精實新聞 2010-02-06 17:05:18 記者 楊喻斐 報導
IC封測大廠矽品(2325)、日月光(2311)法說會相繼落幕，關於銅線製程的話題，兩家業者煙硝味十足，在座法人提問更是針鋒相對。可以確定的是，日月光已經先馳得點，加上近期新產品aQFN的大放異彩，更是贏得法人圈目光，矽品原本財務優勢逐漸喪失，後勢矽品能否急起直追，以及二線封裝廠是否會加入戰局，市場都在觀望!
當國際金價突破1100美元/盎司關卡之後，IC封裝廠的成本壓力逐漸升高，也正式引爆銅線製程話題。依照矽品以及日月光的說法，黃金每上漲100美元，對於毛利率的影響達2%，還必須要看轉嫁程度與否。
為了提升自身毛利以及幫助降低客戶成本，日月光鴨子滑水佈局銅線製程，並在去年第四季率先透露客戶轉換進度，以及相關產能規模。矽品當然不示弱，表示今年度將大舉擴充銅打線封裝產能。
不過，就如同矽品林文伯說的，這次是日月光開了第一槍，而且在競爭者的壓力之下，今年必須加速投入銅打線封裝製程，矽品不但大舉增添機台之外，也需爭取更多的訂單。
日月光信心滿滿表示，不論是銅打線封裝製程或者aQFN的技術，都是日月光的利器，其中銅打線封裝製程的技術以及市佔率仍居於大幅領先的地位。
兩家業者這次在法說會上，明確的指出銅打線封裝製程的擴充計畫。不過，值得玩味的是，日月光在在強調，目前旗下近1200台的設備中全部進入量產階段，沒有一台是待機狀態。言下之意，對於矽品兩岸擁有600台的設備，是否都在進行生產存有疑問。
另外，矽品直說，明年所有的客戶將全面轉換，對此，日月光亦持保留態度，僅說明年會有50%的比重。日月光坦言，銅線製程發展3年以來，使用該製程的IC，尚未出現什麼問題，不過對於生命週期較長的產品而言，的確還有效率以及氧化的風險存在，因此並非所有的客戶都有轉換銅線製程的急迫性。
據了解，因銅價遠低於黃金，在材料成本大幅下降，所創造出來的毛利，由IC測試以及客戶共同分享，而依照產品的不同，可以節省10%-20%的成本。至於在ASP的報價上，金線與銅線產品也有超過兩位數的差距。
現在轉換銅線製程的多以通訊、消費性電子產品為主，而記憶體因為使用黃金比例較低，並無急迫性的問題，驅動IC亦未有因成本考量而被迫轉換的需求。產品生命週期較長者，例如應用在汽車等領域，因為效率、氧化因素考量，故轉換機率很低。
現在來看，日月光已經在新技術、新產品上先馳得點，並且獲得法人圈認可，除了銅線製程之外，早在1-2年前研發成功的aQFN導線架封裝技術於2009年第三季開始獲得通訊晶片IC客戶大量採用，現階段已經有5家客戶進入量產。
由於aQFN導線架封裝技術可以取代低階BGA(錫球基板)封裝，不但在降低成本頗具成效，在效率上也不輸給BGA，因此獲得客戶好評。現在該技術專利為日月光所有，在客戶要求必須增加第二個供應商的情況下，則是免費將技術轉移至競爭對手矽品。
日月光則強調，若矽品將此技術用在別的客戶身上就要開始收權利金了。不過，矽品也不願意挨著打，透露目前正在開發MLB錫球封裝，希望未來也可以在市場上獲得肯定，並且成為市場標準規格之一。
銅線製程儼然成為趨勢，除了日月光與矽品兩家業者的競合之外，二線封裝廠何時投入也成為市場關心的話題。目前積極跨入非記憶體領域的力成(6239)說已經準備好了，典範(3372)也說有機會在今年第二季進入量產，至於超豐(2411)相對謹慎，並不急於現階段加入戰局。
日月光與矽品今年銅線製程的產能計畫比較
| 時間/合併台數 |
日月光 |
矽品 |
| Q1底 |
1500-2000 |
600 |
| Q2底 |
-- |
1650 |
| Q3底 |
-- |
2150 |
| Q4底 |
3000 |
2150 |
資料來源：公司提供
