南亞無鹵高TG銅箔基板可望打入蘋果供應鏈

精實新聞 2011-04-07 07:35:54 記者 鄧寧 報導

南亞（1303）電子材料業務包括環氧樹脂、BT樹脂、銅箔基板、玻纖紗、玻纖布等，可用於智慧型手機、平板電腦等製造，其中，南亞銅箔基板（CCL）出貨給台灣手機廠商，但因日震後BT樹脂供應鏈斷鏈，使銅箔基板生產出現疑慮。昨（6）日南亞總經理吳嘉昭證實，南亞有一「無鹵高TG銅箔基板」，可取代原來的銅箔基板，目前已有5至6家手機大廠詢單，並已送交下游PCB廠商認證，認證通過後可望打入Apple的iPhone、iPad供應鏈，對南亞電子業務將有正面挹注。

銅箔基板主要是由BT樹脂、環氧樹脂以及玻纖絲、玻纖紗等構成，而南亞環氧樹脂台灣廠年產能有2萬噸，大陸廠年產能8000噸，4月時大陸新廠即將投產，屆時大陸廠年產能亦可達2萬噸。

吳嘉昭指出，日本強震影響三菱瓦斯化學及日立化成的BT樹脂產能，兩公司合佔全球9成市佔率，BT樹脂爆出供應鏈缺口，也影響下游銅箔基板廠生產，南亞自身僅少量生產BT樹脂供自身的銅箔基板使用，在日震缺料後，另一近來研發的「無鹵高TG銅箔基板」，具有耐高溫特性，可取代原來的銅箔基板，供智慧型手機與平板電腦等使用，目前已有5至6家手機大廠詢單，南亞也正將此產品送交下游PCB廠商認證，認證通過後可望打入Apple的iPhone、iPad供應鏈。