砷化鎵簡介
由於半導體化合物特殊的材料特性,因此化合物半導體的應用相當廣泛,從二極體、LED、太陽能板、功率放大器等均可發現半導體化合物的元件存在。
由於化合物半導體屬於兩種以上不同元素所組成,因此相較於傳統矽,發展出獨特的磊晶(EPI)產業供應鏈。
化合物半導體元件製造上,磊晶的成長方法主要有三種:(1)LEP、(2)MBE、(3)MOCVD。
砷化鎵屬於半導體中的三五族組成的化合物半導體,因具有高頻、低雜訊、高效率及低耗電等特性,因此特別適用於無線通訊應用。砷化鎵無線通訊元件技術則包括HBT、PHEMT、MESFET及HEMT等。
產業秩序改善、需求面增加=>未來2~3年成長性看好
博達科技在1996年投入砷化鎵晶圓(可應用於通訊設備元件)研發,成為台灣第一家投資砷化鎵研發的廠商(旗下主要轉投資公司包括尚達、博旭和慧達),博達科技也在2000年成功在台灣上市。
紅極一時的博達科技,股價自368元高價一路大跌,2004年博達假財報事件的爆發,更造成博達科技下市,投資人血本無歸。該事件亦導致相關公司募資不易,影響整體產業發展。
供給面經過這十幾年來產業的整併與企業退出,產業秩序已經改善;需求面受惠於3G手機、Smart Phone及802.11n的滲透率大幅提升,對於砷化鎵元件需求提升,IBTS認為將可為砷化鎵產業帶來2~3年營運成長的動能。
砷化鎵與矽(Si)材料比較

資料來源:IBTS整理
砷化鎵元件生產流程

PA產業供應鏈

2010年國內砷化鎵產業兩大成長動能
IDM委外代工趨勢形成:
IDM廠商為降低生產成本、減少資本支出,促使委外代工趨勢形成。
3G、Smart Phone、802.11n滲透率提升:
功率放大器(PA)及Switch使用顆數增加。
GaAs元件市場規模
2008年全球GaAs元件市場規模為39億顆。2009年手機出貨量雖然較2008年衰退,但受惠於3G手機、Smart Phone及WLAN對功率放大器使用量上升,2009年GaAs元件市場規模仍較2008年成長5.13%,達41億顆的水準。展望2010年隨著全球景氣恢復成長力道,手機需求量上升,預估GaAs元件市場規模可望成長至47億顆的水準,YoY+14.63%。

資料來源:宏捷科/IBTS整理預估
砷化鎵產品應用比重

資料來源:Strategy、IBTS整理(2008年度資料)
砷化鎵磊晶市佔率

資料來源:Strategy、IBTS整理(2007年度資料)
功率放大器廠商市佔率概況

資料來源:Strategy、IBTS整理(2007年資料)
HBT為功率放大器生產主流技術
由於HBT製程技術(Heterojunction Bipolar Transistors)具有線性度佳、高速度、高電流密度、低相位雜訊、單電源設計、高功率效益,且操作頻率可在100GHz以上,因此目前為功率放大器生產主流技術。
HBT製程技術適用於下列產品之功率放大器(Power Amplifier) :

金融風暴加速IDM廠商委外代工趨勢形成
功率放大器主要材料使用砷化鎵晶圓製造而出,砷化鎵晶圓代工從過去競爭者眾到目前僅剩下專業砷化鎵晶圓代工廠商宏捷科(8086)、穩懋與美系廠商GCS。
受到金融風暴影響,科技產品終端需求萎縮,造成此波功率放大器IDM廠受傷嚴重,但在功率放大器IDM中Skyworks為此波受傷最輕的廠商,其原因在於Skyworks 2005年之後將功率放大器大量委外給台系砷化鎵晶圓代工廠。
也因此,近期IDM廠如TriQuint、Anadigics、Avago等積極尋求與台系廠商合作代工事宜,以提升委外代工的比重,降低本身資本支出及生產成本。
手機廠部份為了進行Cost down零組件成本,如Nokia及Sony Ericsson也開始與低成本的廠商進行洽談代工事宜。
Nokia PA釋單狀況

Sony Ericsson釋單狀況

IDM廠未來釋單狀況

砷化鎵晶片價格及成本分析

備註:
一片6吋產出顆數約4吋的2.25倍,價格部份約1.9~2倍,不過價格須視產品種類而定。
多頻多模造就PA使用量大幅提升

中國3G手機5億支商機等著挖
中國政府1H09積極擴大對3G基地台(WCDMA、TD-SCDMA)的基礎建設投資,加上中國移動、中國聯通也開始針對3G手機產品,祭出積極性的補貼措施,根據研究機構樂觀預估:中國5年內,3G手機用戶數可望快速成長到5億戶的經濟規模。
而中國手機業者初估,2009年TD-SCDMA手機需求約400萬支上下,加上WCDMA手機也約千萬支規模。預估隨著中國電信營運商祭出價格補貼後,2010年中國3G手機市場需求5,000萬~1億支的經濟規模,5年內3G手機銷售量成長到5億支將不再是夢想。
IBTS認為隨著中國3G手機市場起飛,全球功率放大器的需求量可望明顯提升,以中國為例:保守估計2010年中國3G及Smart Phone手機銷售量由1,000萬支成長至5,000萬支,對功率放大器需求量即增加1.6億顆的水準。
全球手機市場規模
2008年全球手機出貨量為13.5億支。受到金融風暴影響終端需求,2009年全球手機出貨量下滑至12.2億支。預估隨著經濟逐步的復甦,2010年全球手機出貨量可望回升至13.76億支的水準。

資料來源:IBTS整理
全球Smart Phone出貨量概況
2009年全球手機出貨量雖然呈現YoY-9.6%,不過在Smart Phone出貨量卻出現YoY+31.79%,出貨量達2.35億支,預估2010年全球Smart Phone出貨量3.21億支,YoY+36.75%。

資料來源:IBTS整理
802.11n佔WLAN晶片出貨比重持續攀升

資料來源:IBTS整理
國內主要砷化鎵元件代工廠比較

資料來源:穩懋半導體、宏捷科、IBTS整理
穩懋(未公開發行)
穩懋的砷化鎵生產技術為自有技術,預計10/06/2009掛牌興櫃市場,穩懋砷化鎵代工產品線完整,目前1廠產能為6 吋6,000~8,000片/月,2廠產能6吋2,000片/月,目前兩廠產能利用率為滿載,因此預計將2廠產能擴充至4,000片/月,未來將視訂單而定,不排除將產能擴充至6,000片/月。
展望2009年營運概況:
IBTS預估穩懋2009年營收40億元,YoY+8.75%,毛利率預估28.3%,費用3.9億元,業外損失1.5億,稅前淨利5.92億元,稅後淨利5.88億元,以股本59.36億元計算,稅後EPS0.99元。
展望2010年營運概況:
受惠於供給面有限,PA需求提升,加上IDM廠商釋單趨勢形成,IBTS預估穩懋2010年營收63.6億元,YoY+59%,毛利率預估28.5%,費用預估4.6,業外損失1.4億元,稅前淨利12.13億元,稅後淨利12.03億元,股本59.36億元,稅後EPS2.03元。
投資建議:
穩懋最近一次現增價為20元,以同業宏捷科目前PER12~15X,IBTS推估穩懋合理價格24.4~30.4元。
宏捷科(8086)營運概況
IBTS預估宏捷科3Q09營收2.52億元,QoQ+31.94%,毛利率24.21%,稅後淨利0.3億元,稅後EPS 0.26元。
IBTS預估宏捷科4Q09單月營收可望挑戰1億元以上,整體4Q09營收2.98億元,QoQ+18.25%,毛利率25.84%,稅後淨利0.47億元,以股本11.39億元計算,稅後EPS0.41元。
整體2009年營收9.27億元,YoY-26.08%,毛利率18.88%,稅後淨利0.52億元,稅後EPS0.46元。
此外宏捷科敲定將2009年資本支出由7,000萬元台幣調升至1.5~2億元台幣,且預估2010年資本支出將擴大至1200萬美元(約3.96億元台幣)。
IBTS最新預估宏捷科2010年營收14.85億元,YoY+60.19%,毛利率30.24%,稅後淨利3.01億元,稅後EPS2.64元。投資建議強力買進,目標價2010年PER 16X。
宏捷科(8086)主要客戶概況

宏捷科(8086)營收模型

資料來源:宏捷科/IBTS整理預估
宏捷科(8086)獲利預估表

資料來源:IBTS整理預估
全新光電(2455)營運概況
全新為通訊元件上游廠商,主要產品為HBT,亦即以砷化鎵製成的磊晶片,供應客戶作為通訊產品上的PA(功率放大器)原材料,產品應用包括手機、WiFi、WiMAX、藍芽晶片、RFID等等,其中以手機為最主要應用,約佔出貨比重70%以上水準,目前全球PA主要廠商為Skyworks、RFMD、Triquint、Anadigic等通訊元件大廠。
產能方面,全新有MOCVD機台20多台,月產能約4.2萬片,2Q09產能利用率70%,受惠行動電話由2G逐漸升級至3G,PA使用顆數由1~2顆增加至4~8顆,對HBT的需求同步大增,另外Smartphone、802.11的出貨量持續成長,對HBT使用量都有倍增的效果。
全新3Q09毛利率受惠HBT產能利用率提高,以及LED庫存出清告一段落,可望進一步走高到38%。IBTS預估全新2009年營收16.34億元,YoY+39.73%,毛利率35.02%,稅後淨利4.05億元,以股本12.72億元計算,稅後EPS3.18元。受惠整體產業成長趨勢明確,IBTS預估全新2010年稅後EPS4.25元,由於獲利能力大幅成長,長期展望樂觀,投資建議買進,目標價2010年PER 17X。
全新光電(2455)獲利預估表

資料來源:IBTS整理預估
同欣電(6271)營運概況
由於中國3G手機2H09需求可望出現明顯成長,原本2G~2.5G手機使用1顆PA產品,3G手機的PA使用量增加3~6顆,此外網通產品由802.11b及802.11a+g轉到802.11n,其PA的使用量也從1~2顆增加至4~6顆,預估將為同欣電RF模組產品線營運帶來明顯的成長動能。
IBTS預估同欣電3Q09合併營收預估至9.35億元,QoQ+28.08%,預估合併毛利率27.59%,稅後淨利1.48億元,股本12.01億元計算,稅後EPS1.23元。
IBTS預估同欣電2009年合併營收29.8億元,YoY-24.6%,毛利率25.91%,稅後淨利3.19億元,稅後EPS3.49元。投資建議:維持買進,目標價至PER 24X。
同欣電(6271)獲利預估表

資料來源:IBTS整理預估