BGA

為第三代面矩陣式（Area Array）IC封裝技術，係在晶粒底部以陣列的方式佈置許多錫球，以錫球代替傳統以金屬導線架在周圍做引腳的方式。此種封裝技術的好處在於同樣尺寸面積下，引腳數可以變多，其封裝面積及重量只達QFP的一半。目前資訊家電與3C產品己多應用BGA封裝技術。

BGA封裝在電子產品中，主要應用於300接腳數以上高密度構裝的產品，如晶片組、CPU、Flash、部份通訊用IC等；由於BGA封裝所具有的良好電氣、散熱性質，以及可有效縮小封裝體面積的特性，使其需求成長率遠高於其他型態的封裝方式。