光洋應用材料科技股份有限公司

一、公司簡介
 
1.沿革與背景
 
光洋應用材料科技股份有限公司成立於1978年8月，為全球規模最大光儲存媒體薄膜靶材製造廠，也是全球貴金屬與稀有金屬回收精煉、特殊成型、加工以及銷售供應商之一。
 
公司主要產品於市場上佔有領先地位，成為全球最大光碟片薄膜靶材製造廠，及全球最大硬碟靶材製造廠，且是台灣導線架用之氰化金鉀、氰化銀鉀最大供應商。

2022年2月，健策(3653)取得公司私募股權1萬張，約占股權1.69%。
 
2.營業項目與產品結構
 
公司主要產品項目為：
 
(1)濺鍍薄膜靶材：主要產品為硬碟、平面顯示器、半導體、光碟、被動元件、刀具鍍膜、LED與太陽能等產業用之純金屬、合金、陶瓷與複合材料靶材。
 
(2)貴金屬材料：包含貴金屬化學品（硝酸銀/氰化銀/氰化金鉀/氰化銀鉀）、貴金屬材料（管片線材/樂器管/合銅）、白金釕及銀粉末、銀膠及稀有金屬、LBMA 金錠、銀錠、LPPM 白金錠、鈀錠、金銀條塊、金銀紀念幣以及含有貴重金屬/稀有金屬的廢料回收與精煉、汽車&石化&生技貴金屬觸媒回收精煉等。
 
2024年公司產品比重：貴金屬材料約佔80%，其他為加工與回收業務。下游應用比重：儲存相關(光碟、硬碟)佔42%，半導體約佔28%、顯示(面板、LED)約佔11%、汽車化學品約佔9%。
 

產品圖來源，參考公司網址

二、產品與競爭條件
 
1.產品與技術簡介
 
公司專注於發展貴金屬加工產品的應用發展，生產化學電鍍用之貴金屬化學品、物理濺鍍用之靶材及材料及廢物再利用之貴金屬回收。因公司具有貴金屬回收精煉之能力，原料成本較同業具有優勢，且具材料設計及開發之能力，產品主要應用在儲存媒體、光電、半導體等產業。
 
在光碟靶材領域，公司開發高倍率CD-RW、DVD±RW記錄靶材外，新一代藍光與高密度DVD用靶材也維持領先地位。刀具鍍膜靶材及精密陶瓷靶材之製程技術也有代表性產品產出。在大型靶材接合技術方面，7.5代TFT用鉬靶產品已認證成功，並正式上線量產。
 
在硬碟領域，公司以真空熔煉及粉末冶金技術，開發出生產水平記錄媒體與垂直記錄媒體用之高密度磁性層、中間層、基底層等全套靶材，並通過各主要硬碟大廠認證且導入量產。

顯示器領域，公司主力產線為氧化銦錫(ITO)靶材，其主要應用市場為平面顯示器(FPD)之透明導電薄膜濺鍍靶材。
 
貴金屬化學品主要分金、銀化學品。金化學品包括氰化金鉀，可應用於滾鍍、吊鍍、電鑄、金手指、印刷電路板、軟性印刷電路板，其中特級氰化金鉀，是高純度黃金所製造，應用於軟性印刷電路板、BGA、IC封裝；銀化學品包含氰化銀鉀、氰化銀、硝酸銀、電鍍用銀板等。
 
另外，公司掌握亞太區汽車與石化失效觸媒回收精煉料源，為國內唯一同時具備濕法、火法冶煉技術，及完整貴金屬精煉製程。
 
公司提供的產品與服務：

產業	貴金屬種類	公司提供產品與服務	製程應用
光碟業	Ag、Pd	靶材及回收	光碟片上反射層鍍膜
硬碟業	Pt、Ru	靶材及回收	HD各膜層鍍膜
半導體業	Au、Ag、Pt、Ta、Ti、Cu	化學品及回收、線材	晶圓上的金凸塊、導線架鍍膜
光電業	Au、Ag、In、Ga	Slug、銀粉膠及回收	平面顯示器、太陽能電池、LED
石英振盪器	Au、Ag	靶材及回收	石英振盪器
PCB	Au	化學品及回收	PCB
被動元件	Au、Ag、Pt、Pd、 Ru	回收	電阻電容器
觸媒業	Ag、Pt、Pd	新鮮觸媒及回收	汽車觸媒、石化觸媒、生 技觸媒等
電子廢棄物	Au	回收	印刷電路板及載板

備註：Au 金、Ag銀、Pt鉑、Pd鈀、Ru釕、Ti鈦、Ta鉭

公司是台灣第一家做到釕金屬的循環回收的公司，純度達5N，釕除了可以用於硬碟，也將用於次世代記憶體MRAM。
 
2.重要原物料
 
除貴金屬原料，主要原料為高純度 99.95%以上非貴金屬，其中濺渡薄膜材料之高純度非貴金屬原料，如鉭、鐵、鋁、鈷、鎳等，其來源供應商多為國際精煉廠公司或關鍵通路商。

產品別	主要原料
薄膜濺鍍靶材	金、銀、鈀、鉑、釕、鉭、鋁、鈷、鎳、鎢、銅
貴金屬產品	金、銀、鉑、鈀

 
3.產能狀況與生產能力
 
公司生產基地位於台南、新竹與大陸昆山、江蘇。
 
2012年，公司與中國大陸最大金川集團(有色金屬)和全球最大有色金屬設備製造廠奧圖泰(Outoteck)策略合作，建立以台灣為基地興建3C電子廢料回收廠。
 

三、市場銷售與競爭
 
1.銷售狀況
 
產品以外銷為主。2024年按區域銷售比重：內銷佔24%、外銷亞洲佔74%、其他地區佔1%。

公司在儲存媒體方面，為全球硬碟用濺鍍靶材第一大廠，市佔率達35%以上；光電陶瓷濺鍍靶材主攻亞洲地區，台灣市佔達10%以上，大陸市占率約10%。
 
公司切入觸控面板用靶材，並為供應LCD及觸控面板的ITO靶材兩岸地區的第四大製造商。
 
公司的PCB電鍍用氰化金鉀為國內市佔率最高，其氰化金鉀、氰化銀鉀在國內市占率達60％以上。
 
太陽能導電漿方面，公司主要專注在上游的銀粉佈局，可供應全台1/3銀膠使用。另外在國內太陽能電池廠的回收和潔淨業之市佔率已達90%，在太陽能銅銦錠硒(CIGS)靶材方面，與清大合作合金新技術，實驗室轉換效率已達8%水準。
 
公司也進軍汽車化學品，主要生產煞車油、引擎冷卻劑、引擎防凍液、玻璃清洗劑、抗鏽劑、冷氣鋁鰭片清洗等。
 
公司切入半導體封裝精微銲線(Bonding Wire)，並已透過收購住友產線，開發銀合金線以取代昂貴金線。

公司在電子半導體靶材方面，之前做中後段(封裝)為主，近年開始跨入前段製程(晶圓製造)，其中高純鎳白金(NiPt)於已過一線晶圓代工廠驗證。

2.國內外競爭廠商
 
濺鍍靶材：Heraeus、Tanaka Kikinzoku Group、JX Nippon Mining & Metals、鑫科等。
金屬材料：鑫科、金益鼎、佳龍。
 
四、財務相關
 
1.轉投資
 
公司與美商杰拉德集團、散裝船業者海盛航運合資盛洋德亞太物流公司，個別持股比率分別為33％、34％、33％，該轉投資盛洋德亞太物流公司在高雄港洲際貨櫃中心的自經區LME遞交倉庫，於2015年2月開始營運。公司將規劃改為利用自經區「前店後廠」模式，只單純進行來料加工，由盛洋德對外採購可精煉黃金和白銀等原料後，再運送到公司旗下柳營科技工業區或安南工業區加工，最後再由盛洋德對外銷售。