IC設計業分析與公司探討

半導體業為電子業的上游產業，並為其龍頭工業，其影響電子業極為深遠，估計1999年至2002年將出現平均達15%至18%的成長率，至2002年全世界半導體業產值將達2340億美元，而IC設計業與IC製造業、封裝業及測試業，皆屬於相對投入產出高之產業。若以近年來IC產業營運績效比較，IC設計業之員工產值及資本報酬率平均皆高出其它產業，故其實屬為高附加價值產業。IC設計業的營運模式將由過去專注於PC週邊產業發展，經過結構上的調整，未來進而由整合原件製造商的委外業務、加上通訊業寬頻的需求及CPU晶圓代工帶動下，而將成為未來IC設計業的成長動力。

就全球IC設計產業分析，近年來成長幅度最快的產品為通訊，而在SOC的趨勢下，國內的系統晶片組紛紛與國際繪圖晶片大廠策略聯盟。根據DATAQUEST的報告指出，IC設計業在1999年至2003年的年平均複合成長率為22%，此外SSB也預估IC設計業，在未來3年的年平均複合成長率為30%。

IC設計產業的成功關鍵在於產品的競爭力強弱、推出時機、與代工產能取得與否，皆將影響IC設計業的產出。目前在晶圓代工產能之取得方面，部份IC設計公司因晶圓產能不足而尋找包括其他代工來源，故晶圓產能亦為相當重要因素，深深影響IC設計業的成長力。

IC設計業的競爭力核心為人力的培養訓練與產品的創新研究，並需掌握市場變化趨勢，故在時間的效率要求上甚為重要，此外，將系統產品的功能整合到單顆晶片SOC上為未來趨勢，SOC設計可使零組件數目降低，減少電路板成本，並縮減信號路徑進而提升產品效能，用以符合體積小、速度快及較省電的發展趨勢。整合型晶片組僅佔1999年全體晶片組出貨量的25%，但2000年下半年整合型晶片組將有機會突破50%的市佔率。未來IC設計趨勢為整合CPU、繪圖晶片及核心邏輯，在SOC的趨勢推動之下，IP整合成為重要的關鍵因素。而IC設計公司可分為IP供應商與IC設計服務公司，前者為將IC設計使用的元件庫標準化以提供不同IC設計者使用。

此外，多媒體與通訊相關產品，預估將會是未來半導體產業發展之成長動力，在多媒體網際網路時期，IC設計產業之競爭利基將轉移至創新導向並結合技術能力、系統整合及行銷能力，而多媒體網際網路產品用IC，並朝系統整合單一晶片發展，故設計亦須整合多樣技術，包括數位化消費性電子產品、電腦及週邊設備、無線通訊產品及網路產品。未來數位化消費性IC種類中，包含Digital ASIC、ASSP及Mixed-Signal ASSP等，整體市場規模以17.1%之年複合成長率增加。另外在電腦及週邊設備中，電腦用IC整體產值成長幅度將跟隨電腦產值而趨緩，至 2001年其佔全球半導體產值比重也將降至18.1%，而數位化消費性電子產品IC及網路、通訊IC將呈現快速成長。

國內目前的IC設計公司約有180家， IP (Intellectual Property）的產業環境逐漸提升，其產業應用面廣泛，領域涵蓋資訊、通訊、消費性以及多媒體應用產品。ASIC、IP及元件資料庫（Cell Library）的開發製造，都需要時間，國內記憶體IC設計公司，擁有之技術層次不差。此外，由於DRAM設計生產具規模經濟化、價格導向，在進入DRAM 及SRAM產品之研發與生產後，對IC設計公司而言，價格競爭壓力相對較高，因此國內IC設計公司之DRAM規格大多尋找利基產品。除既有之SRAM與DRAM外，多樣化產品線也將繼續擴增至非揮發性記憶體領域，包括Flash、EEPROM等。另外為因應SOC的發展趨勢，大部分公司也嘗試投入Embedded Memory產品的研發。

目前IC設計業現在正形成產業結構與經濟規模，累積充分的元件資料庫，並積極爭取國外IDM廠對台灣設計能力的肯定，掌握訂單。台灣IC設計業產值，可從1990年的59億元，至1999年的742億元，預估2000年將達到970億元，並在IC微縮技術持續精進，整合多媒體推出下，獲得國際肯定。而台灣因具有完整的IC產業體系，包括晶圓代工、封裝、測試及通路等，故成為IC設計公司的強力支援後盾，而去年IC設計業較前年成長幅度高達58%，其平均每位員工年度產值更達1236萬元，此外，IC設計產平均毛利率達35%，獲利相當良好。

國內IC設計業產值的主要來源有PC晶片組、消費性電子、網路IC及記憶體IC等。在台灣的消費性IC設計公司，主要生產之消費性IC規模較大公司為凌陽與義隆等，除消費性IC產品，並陸續投入不同產品研發，在通訊IC產品包括電話用IC、Pager IC、及網路IC等。技術方面，大部分消費性IC設計公司擁有之核心技術為微控制器與類比技術，尤其具價格導向之產品，成本成為唯一的競爭優勢，因此，如何利用本身在IC設計上之經驗與客戶配合，創造附加價值及最大利潤為重要關鍵。

在晶片組的部份，晶片組為電腦?連接CPU的IC晶片，主要由南橋和北橋的晶片所組成，其市場規模與PC市場的成長有著重要的依存度，低價電腦盛行後，由於PC市場的出貨量持續增加，連帶使晶片組市場亦將跟著成長，產業前景看好。在資訊用IC主要設計公司包括矽統、偉詮、威盛、揚智等。資訊用IC產值佔整體產業產值比重最高，有七成是來自系統核心邏輯晶片組（System Core-Logic Chipset）之貢獻。除偉詮以監視器IC為主力外，其他三家皆專攻系統核心邏輯晶片組，其產值規模大、成長率高。國內除系統邏輯晶片組外。晶片組必須搭配CPU和主機板的組合，而我國為全球最大的主機板生產國，由於晶片組與主機板的依存度高，所以主機板採用晶片組的意願與動向將是晶片組出貨順暢與否的重要指標，。故晶片組公司必須開發符合CPU大廠和主機板廠商需求的晶片組功能，其產品的研發速度與價格競爭力為重要關鍵。另外，影響晶片組發展的因素包括CPU、MAIN MEMORY匯流排、週邊介面、製程技術及封裝技術等，架構上整合方向以南、北橋為主，最後再完全整合。

Intel擁有CPU（中央處理器或微處理器）的主導權，加上快速推出新產品，又有堅強的技術研發能力，於95年以後積極介入系統晶片組市場後，迅速提升其市占率並順利掌握市場趨勢，目前除了全球大廠INTEL之外，則主要為威盛、矽統與揚智等。由於英特爾在晶片組市場發展策略失誤，以及Rambus市場推廣不順下，我國三大晶片組廠商的市佔率節節上升，於1999年達47.1%，並將於今年挑戰五成的佔有率；INTEL面對台灣晶片組廠商在全球高市佔率挑戰，及本身在晶片組產品短缺不順的影響下，為鞏固核心事業處理器市場，選擇與台灣晶片組業者合作，以阻止超微的強力競爭。Intel 820晶片組的內建記憶體轉換晶片(MTH)，易造成雜訊干擾當機，故INTEL已於5月底推出815晶片組救援，815晶片組支援PC133 SDARM，並加入AIMM，可支援AGP圖形顯示卡，預估INTEL下半年僅能維持將三至四成的佔有率。

國內三大晶片組廠商則藉由 IC製造、封裝和測試等專業分工支援，其特殊台灣半導體環境結合下，國內晶片組公司透過上下游資源整合逐漸強大。威盛的佈局已經完成，晶片組出貨量的提升，推動今年的高度成長，微處理器的推出，決定明年成長的關鍵；矽統逐漸轉型為IDM公司，整合型晶片組是初期投產產品，未來將積極跨入資訊家電(IA)領域；揚智晶片組南橋獲得CPU新秀Transmeta的青睞，相關於DVD的控制IC也有新產品推出。整體而言，未來國內三大晶片組公司均有成長空間，不過矽統其今年營運狀況則有待加強。就台灣而言，因具有完整的IC上下游生產體系，故提供IC設計公司良好的成長環境，但在代工吃緊的2000年，各公司的競爭力差異將逐步拉大。以國際競爭力來分析，威盛、矽統與揚智三家公司皆有表現空間。不過Intel近期調降815晶片組系列價格，在815E方面，近日對特定廠商降價，10月則全面性調低，國內在整合型晶片組目前價格仍為維持Intel815價格的70%，下半年國內廠商將推出繪圖整合型晶片組，預期未來對於威盛、矽統、揚智將面臨價格戰，不過目前威盛主要仍以獨立型晶片組為主。

此外，對國內業者而言，通訊IC為一個新興之應用領域，且其技術困難度與進入障礙較高，但鑑於網際網路市場之高度成長與必要趨勢，及國內下游市場之建立，除瑞昱外，已有民生、威盛進入網路IC市場，未來估計將有其它經營團隊加入網路與通訊用IC領域。

國內主要IC設計公司，在晶片組業的有威盛、揚智與矽統等，並為我國在IC設計業中的重要晶片組公司，其中矽統已宣示轉為整合元件製造商(IDM)，此外，在消費性IC領域中則有凌陽、義隆及聯詠，成長性不錯，在網路IC受到的有瑞昱，另外國內最大的CD-ROM相關晶片供應商為聯發科技，及國內最大的記憶體IC設計公司矽成。在上市、櫃設計類股中，多檔個股將有調高財測的機會，並在第三季進入旺季，後勢值得期待。　

我國IC設計業者營運比較　

凌陽 (#2401)　

1. 下半年晶圓代工調漲，預期全年毛利率維持在39%。
2. 營收高峰落在8、9月，其第三季營收將達18億元以上。
3. 開始增加8吋晶圓、0.35um製程之轉換。
4. LCD driver IC之缺貨情形嚴重。
5. 計劃於年底前發行全球存託憑證 (GDR)2億元。
6. 轉投資17%之遠見科技預定於今年底前上櫃

凌陽為國內消費性IC設計的領導公司，預估89年平均產品毛利率為39%，凌陽在第一季傳統淡季後， 5月營收創下5.12億元新高記錄，而第三季傳統旺季，預估營收高峰落在8、9月，其第三季營收將達18億元以上，預估凌陽89年營收57.6億元，稅後EPS 4.44元。在6吋晶圓供給日益緊縮，凌陽已開始增加8吋晶圓、0.35um製程之轉換，今年Q1時8吋晶圓所佔晶圓產出已超過10％，至年底8吋晶圓所佔晶圓比例將有20%。目前LCD driver IC之缺貨情形於未來二年均無法解決，在轉投資公司中要用到LCD IC的有凌巨科技及遠見科技。同時為考慮業務擴充及長期投資之資金需求，由於現有廠房將不敷公司未來成長之用，為取得新產品研發技術及購建土地廠房、以及轉投資於相關IC設計產業，計劃於年底前發行全球存託憑證 (GDR)2億元，粗估共計將募集30億元資金。在轉投資方面，凌陽所持有 17%之遠見科技預定於今年底前上櫃，為配合上櫃釋股，凌陽今年計劃處分遠見科技股票約1000張，每股預定售價80元，以每股成本約30元計算，預估處分利益為5000多萬元。遠見科技主要產品為哈電族電子字典等消費性電子產品及組件、電腦網路及週邊設備等，為凌陽僅次於Tiger 的第 2大客戶，遠見科技目前股本3.96億元，預估今年營收目標為 18.63億元，稅前盈餘目標為4.85億元，每股盈餘目標6.59元。　

偉詮(#5322)　

1. 監視器控制IC比重最高，全球市佔率約20％。
2. 併購勁傑科技，建立完整產品線。
3. USB控制IC產品，預估未來出貨量將大增。
4. 電源管理/控制IC，主要競爭對手為全球領導大廠TI。
5. 近期已接獲國內電子字典廠商訂單，預計將在八月份出貨。
6. 7月營收可至 1.5億元以上，創單月新高記錄。
7. 處分數位聯合股票便挹注盈餘。

主要產品包括監視器控制IC、電源管理/控制IC、USB控制IC及消費性產品IC。其中監視器控制IC今年比重則降為63％，今年預估監視器控制IC出貨量約2700萬顆，成長58.8%，若加上OSD IC出貨量可達3900萬顆。另外，該公司亦將於第四季推出LCD控制IC，加上併購勁傑科技 OSD的客戶，建立完整產品線。目前偉詮USB控制IC產品以USB Keyboard為主，全年目標出貨300萬顆以上。其他產品方面，預計第三季推出USB Mouse、未來推出USB Hub等控制IC產品。電源管理/控制IC主要產品為SPS控制IC，偉詮目前單月出貨量約100萬顆。消費性產品IC今年推出如電子字典、耳溫槍、BB CALL、運動器材用IC、與語音IC等新產品，其中以電子字典預估成長較快，公司近期已接獲國內電子字典廠商、每月近三萬顆控制IC的訂單，預計將在八月份出貨。偉詮積極開發中國大陸消費性電子市場，在購併勁捷科技，取得呼叫器解碼IC的相關技術後，公司近期即將開發出全球第一顆中文顯示呼叫器控制IC，未來該項新產品將為偉詮帶來龐大的潛在利益。初估 7月營收可至 1.5億元以上，創單月新高記錄，偉詮估計89年營收約16.5億元，偉詮上半年營業利益為9700萬元，業外方面，因今年初處分數位聯合股票便挹注2.2億元盈餘，使得上半年稅後盈餘4.14億元，估計除權後全年每股盈餘約 5.33元。　

瑞昱 (#2379) 　

1. 公司將調高財測，預估89年全年營收60億元，除權後EPS7.3元。
2. 高速乙太網路（100M）IC的全球佔有率可突破50％，為全球最大高速乙太網路供應商。
3. 未來瑞昱以發展通訊產品為主，並應用在資訊家電（IA）領域。
4. 目前交換器IC及集線器IC在公司營運比例約為10％，但未來整體產值將會與網路IC不相上下。
5. Scanner Sigle Chip明年看好。

瑞昱第一季營收11.3億元，毛利率40%，第二季營收15.8億元，預估毛利率將增加至44%，累計1至6月份營收達27.13億元，也比去年同期成長99.5%，7月營收5億多元，8月至10月單月營收皆可超過6億元， 89年公司將可能調高財測，預估全年營收60億元，除權後EPS7.3元。瑞昱10Mpbs網路IC全年為1500萬顆，上半年已達870萬顆，100Mpbs全年為4000萬顆，上半年已達1700萬顆。今年該公司高速乙太網路（100M）IC的全球佔有率，將可突破50％超越Intel及3Com，成為全球最大高速乙太網路供應商。瑞昱89年通訊網路產品估營收比重達77%，消費性電子產品為16%，電腦週邊產品為7%。未來瑞昱以發展通訊產品為主，並應用在資訊家電（IA）領域，不過該公司今年的產品比重仍以網路IC為主軸，而電腦週邊IC及消費性IC兩大產品線，預計今年在新產品推出下，也將有較佳的營收成長。在晶圓代工產能吃緊下，下半年有再度調漲代工價的壓力，將可能增加瑞昱成本，影響毛利。此外Switch hubIc89年很重要，且目前交換器IC及集線器IC在公司營運比例約為10％，但未來整體產值將會與網路IC不相上下。另外Scanner Sigle Chip明年看好，樂觀估計明年此部份達4億元，保守估計有2億元。　

威盛(#2388) 　

1. 威盛為全球晶片組主要供應商之一，在獨立型晶片佈局則相當完整。
2. 下半年營運大幅成長，7至10月將達公司營運高峰，並預估於下半年大幅調高財務預測。
3. 台積電承諾增加產能，下半年起將增加數萬片晶圓產能。
4. 與英特爾訴訟達成和解，英特爾同意修正專利授權予威盛電子製造特定P5及P6晶片組。

威盛為全球4大晶片組供應商之一，88年成功推出133MHZ晶片，大幅提升其產市佔率，目前僅次於Intel為第2大供應商，威盛在獨立型晶片佈局則相當完整，以其PC133系列相關產品而言，市場接受度均相當不錯，因此下半年在獨立型晶片組市場中，威盛具備較好的優勢，並計劃進入CPU產品領域，7月份開始出貨。威盛累積1-6月營收為127.47億元，比去年同期的34.38億元，成長270.78%，達成年度營收目標208億元之61%，進度超前，目前威盛在晶片組市場之地位已確立，其產線完整，加上第3季即將進入量產的CPU以及新款之整合型晶片組Apollo PM133/Apollo KM133與DDR系列晶片等產品下，下半年業績展望極佳，7至10月將達公司營運高峰，並預估於下半年大幅調高財務預測。預估威盛2000年EPS為14元，並計劃於第三季發行可轉換公司債及第四季發行ADR。而威盛供應AMD晶片組隨著Athlon CPU出貨數量而快成長，在購併S3繪圖晶片部門之後，下半年將推出ProMedia133及KM-133等繪圖整合晶片組，預期該公司今年在晶片組市場佔有率將可接近40%~50%，惟受到晶圓代工漲價影響，預期2000年毛利率約32%~34%。目前晶片組製程技術採用0.25um及0.35um，Samuel採用0.18um製程。不過台積電已承諾下半年起將增加數萬片晶圓產能，目前對晶圓的供應並不擔心。英特爾與威盛電子於有關交互授權之訴訟已達成和解，威盛電子將給付英特爾一次及分期持續之權利金，英特爾同意修正專利授權予威盛電子製造特定P5及P6晶片組，但對於不支援英特爾處理器之晶片組部份並不包括。