矽品09Q4營收將維持高檔，明年資本支出100億元

投資結論

矽品09Q4營收將維持高檔，明年資本支出100億元，目前P/B尚屬合理，建議維持「逢低買進」。

1.09Q3矽品稅後盈餘25.61億元(QoQ+53.91%)，EPS0.82元，略優於預期：

在新興市場需求穩定成長與歐美市場緩慢復甦下，半導體景氣亦明顯回溫，在各產線的產能利用率提升下，Q3合併營收成長為174.33億元(QoQ+18.75%)，稅後盈餘25.61億元(QoQ+53.91%)，EPS為0.82元，略優於預期。

2.09Q4營收預估與Q3持平，因認列轉投資全懋一次性收益，預估稅後盈餘為38.6億元(QoQ+50.72%)，EPS上調為1.24元：

預期09Q4受到全球經濟好轉，主要客戶對後段需求持續維持高檔，下單情形熱絡的影響，預估矽品09Q4營收為170.22億元(QoQ+1.73%)，與Q3旺季的水準相當。各產線的產能利用率方面仍將與第三季持平。由於第四季將認列全懋併入欣興後一次性投資收益約17億元，預估矽品Q4稅後盈餘38.6億元(QoQ+50.72%)，EPS上調為1.24元，調幅為53%。

3.IDM大廠釋單趨勢不變下，2010將為封測產業領導廠商開始起飛的一年：

金融海嘯後，IDM大廠持續將訂單釋出給成本管控能力良好的專業封測廠商，具領導地位的日月光(2311)、矽品優先受惠。且已開發國家的智慧型手機市場與開發中國家的網通、PC市場在2010年相對樂觀，矽品主要客戶包括Intel、NVIDIA和AMD仍持續增加下單，Broadcom也在晶圓廠追加訂單，因此預期封測產業2010年營運仍相對看好。

4.預估2010年營收為698.20億元(YoY+22.29%)，EPS3.22元，建議維持逢低買進：

2010年在全球經濟逐漸復甦下，預估2010年全球半導體產值將成長10%~15%，在封裝產業成長幅度略優於半導體產業平均且IDM廠釋單趨勢不變前提下，預估矽品2010年營收為698.20億元(YoY+22.29%)，稅後淨利101.54億元，EPS3.22元，以2010年底淨值20.40元計算，目前矽品的P/B為2.19倍屬於合理(歷史區間1.5到3.3倍)，建議上維持逢低買進。

單位:百萬元;%

資料來源：矽品、玉山投顧

1.矽品為全球第三大封裝、測試服務公司：

矽品為全球第三大封裝、測試服務公司，2008的市佔率達19.4%，僅次於日月光與艾克爾(Amkor)，業務範圍則涵蓋IC封裝、測試、基板製造，IC後段製造等。就09Q3的產品組合，基板封裝佔44%的營收比重，導線架封裝佔29%，覆晶封裝與晶圓凸塊佔16%，測試佔9%，其他佔2%。

就客戶的類別，Fabless佔79%，IDM佔21%，前五大客戶約佔營收40%，前十大約佔60%；銷售地區北美佔57%，亞洲佔38%，歐洲佔3%，日本佔2%。矽品位居全球封測產業領先集團，生產製造線佈局完整，提供客戶完整的一元化服務，具備產能彈性、技術先進等優勢，為其主要的競爭利基。

2.09Q3矽品稅後盈餘25.61億元(QoQ+53.91%)，EPS0.82元，略優於預期：

在新興市場需求穩定成長與歐美市場緩慢復甦下，半導體景氣亦持續增溫。產能利用率方面，由於09Q2以來景氣開始復甦，打線封裝機台產能利用率由第二季的85%提高到第三季的100%，覆晶封裝產能利用率由第二季的80%提高到第三季達95%。至於邏輯測試機台產能利用率，也由第二季的70%提高到第三季的85%。因此第三季營收成長至167.33億元(QoQ+18.36%)，在產品應用方面，Q3消費性電子和記憶體的需求較強，網通和電腦相關產品的部份稍弱，稅後盈餘25.61億元(QoQ+53.91%)，EPS為0.82元，略優於預期。

3.09Q4因認列轉投資全懋一次性收益，預估稅後盈餘為38.6億元(QoQ+50.72%)，EPS上調為1.24元：

09Q4受到全球經濟好轉，主要客戶對後段需求維持高檔，下單情形熱絡的影響，各產線的產能利用率方面仍將維持第三季的高峰，預期第四季LCD Driver IC的部份將維持高檔，網通進入淡季，ASP的部份除了LCD Driver IC將續強以外，其它的部份在第四季可能都會微幅下滑。預估矽品09Q4營收為170.22億元(QoQ+1.73%)，與Q3旺季的水準相當。毛利率方面預估第四季為23.24%。由於第四季將認列全懋併入欣興後一次性投資收益約17億元，預估矽品Q4稅後盈餘38.6億元(QoQ+50.72%)，EPS上調為1.24元，調幅為53%。

4.資本支出方面，09年資本支出由年中的40億元提高到53億元，2010年暫定100億元：

矽品09年的資本支出由年中的40億元提高到53億元，資本支出增幅達到32.5%。前三季已支出18億元，主要用於Q2和Q3分別增加90台與250台的封裝機台。第四季資本支出預定將花費35億元，其中有18億元將用在興建廠房，剩下17億元將用於預定增加的100台封裝機台，明年的資本支出預訂為100億元，其中22億元用在購置廠房，78億元則用在購置設備。

表一：09Q1~09Q4營業額依產品應用分類 單位：%

資料來源:矽品、玉山投顧預估

5.銅打線機台在金價持續攀升下，年底前會增加200部，明年每一季預定增加200-300部：

金價第三季平均價格來到936美元，第四季平均價格更上揚至1000美元以上，對矽品的材料成本管控造成一大挑戰，公司表示，黃金成本約佔矽品第三季銷貨成本的16.6%，低腳數的產品更可以佔到20%，加上客戶cost down的壓力，因此矽品下半年積極導入銅打線封裝機台，預定年底前會增加200部，明年每一季預定再增加200-300部，將以明年暫定資本支出100億元中的78億元來支用。

6.IDM大廠釋單趨勢不變下，2010年將為封測產業領導廠商開始起飛的一年：

金融海嘯後，IDM大廠為了節省成本，開始關閉後段封裝、測試產能，將訂單釋出給成本管控能力良好的專業封裝、測試廠商成為趨勢，具領導地位的日月光、矽品將優先受惠。且已開發國家的智慧型手機市場與開發中國家的網通、PC市場在2010年相對樂觀，矽品主要客戶包括Intel、NVIDIA和AMD仍持續增加下單，Broadcom也在晶圓廠追加訂單，因此研究員預期封測產業2010年營運仍相對看好。

7.預估2010年營收為698.20億元(YoY+22.29%)，稅後淨利101.54億元，EPS3.22元，建議維持逢低買進：

半導體景氣與全球經濟成長率息息相關，2010年在全球經濟逐漸復甦下，由市調機構預估值來推斷，2010年全球半導體產值將成長10%~15%，封裝產業成長幅度略優於半導體產業平均，在未來長期的發展上，矽品將著重於多晶模組封裝(Multichip Package)、微細間距(Fine Pitch)等高階製程應用市場，玉山預估矽品2010年在IDM大廠釋出封測訂單趨勢不變下，預估矽品2010年營收為698.20億元(YoY+22.29%)，稅後淨利101.54億元，EPS3.22元，以估計至2010年底的淨值20.40元計算，目前矽品的P/B為2.19倍屬於合理(歷史區間1.5到3.3倍)，投資建議維持逢低買進。

圖一:2004~2010全球封測試廠與委外代工趨勢

資料來源:TRi、玉山投顧預估整理(2009/10)