電子產業評析

NB：惠普NB明年衝關 宏碁(2353)關外奮戰 決勝5,000萬台關卡 代工陣營壁壘更分明

資料來源：電子時報

評析及投資建議

評析：

1.報載近期惠普、宏碁與戴爾(Dell)NB訂單分配已大致完成，惠普代工廠廣達(2382)拿下約2,200萬~2,400萬台NB訂單，鴻海(2317)則約900萬~1,000萬台，英業達(2353)約拿下800萬台訂單，偉創力(Flextronics)則為400萬~500萬台，仁寶(2324)、緯創(3231)分別為200萬台。

2.宏碁方面，2011年交給仁寶NB代工訂單有2,500萬台，緯創拿下1,500萬台，廣達拿下宏碁約500萬台NB訂單，和碩則拿下200萬台。

3.戴爾：緯創與仁寶分別取得戴爾1,200萬與1,000萬台NB訂單，廣達與鴻海各拿下400萬台，偉創力約200萬台。

4.IBTSIC估計2011年NB全球出貨成長YoY+23%，達2.26億台，廣達、仁寶、英業達出貨減緩，鴻海出現大幅躍進，和碩、緯創則有優於市場帄均水準的表現。

目前2011年NB 訂單分布狀況：

資料來源：IBTSIC、電子時報

投資建議：

建議NB ODM觀望，僅推薦買進緯創(3231)，看好其在2011年取得宏碁 (2353)與Dell較多的訂單，2010年稅後EPS 6.37元，目標價PER 10X。

重點訊息摘要

台積電(2330)：產能持續吃緊，台積電3Q10營收1090~1110億元。

資料來源：中時電子報

評析及投資建議

評析：

1.台積電公佈2Q10營運狀況：台積電2Q10營收1049億元，YoY+13.77%，毛利率49.48%，稅後淨利403億元，稅後EPS 1.56元。整體財報優於原先法說會預期，主要受到客戶對高階製程需求強勁，消費性晶片QoQ+26%、通訊晶片QoQ+22%、PC QoQ+1%，且PC 3Q10比重仍會向下滑。

2.2Q10製程比重概況：高階製程佔72%(0.13um佔13%、90nm佔16%、65nm佔27%、40nm佔16%)，其中40nm由1Q10的14%提升至2Q10的16%，預估至4Q10將提升至20%。

3.2Q10台積電總產能達274.9萬/片約當8吋晶圓，預估3Q10總產能增加至294.1萬/片約當8吋晶圓，QoQ+7%，4Q10成長至297.4萬/片約當8吋晶圓，QoQ+3.5%。預計2010年總產能YoY+14%。

4.展望3Q10台積電營運概況：台積電預估3Q10營收將介於1090~1110億元，毛利率48~50%，營業利益率36~38%，其中台積電3Q10營收持續成長但毛利率仍維持在48~50%，主要因折舊金額及材料成本價格上升所致，此外營業利益率低於2Q10的38.51%主要受到3Q10夏季電費較高所致。

5.IBTSIC預估台積電3Q10營收1102億元，QoQ+5.05%，毛利率預估49.73%，稅後淨利408億元，稅後EPS 1.58元。

6.半導體庫存部份：台積電認為目前半導體供應鏈庫存仍低於季節性庫存水帄(2005~2007各季帄均庫存水準為基準)，預估到2010年底仍維持在正常的庫存水準。

7.資本支出部份：台積電宣佈上調2010年資本支出由原先的48億美元上調至59億美元(58億美元用於晶片相關，1億美元投入太陽能及LED產業。1H10台積電資本支出30.01億美元，其中2Q10資本支出16.57億美元，由於台積電持續擴大資本支出，預期未來在折舊金額將會走升。

8.景氣部份：台積電預估全球半導體2010年產值YoY+30%，維持原先看法，但受惠於IDM廠委外代工比重上升，全球晶圓代工產值YoY由原先預估的36%上調至40%。其中PC產品YoY+17%、手機YoY+13%、消費性YoY+8%，其中消費性較上一次預估高出1%，PC及手機則維持上一次預估。

9.此外就算2H10景氣弱也只是短暫的現象，而對晶圓代工看法仍維持供不應求的情況，過去排隊要產能的廠商較長，但最近有比較縮短的跡象，但仍維持產能供不應求的情況不變，預估到2010年底仍維持相同情況。

10.IBTSIC預估台積電2010年營收4178億元，YoY+41.34%，毛利率49.26%，稅後淨利1560億元，稅後EPS 6.02元。

投資建議：

區間操作，目標價PER 10~13X。

重點訊息摘要

力成(6239)：力成2Q10稅後EPS2.82元。

資料來源：公開資訊站

評析及投資建議

評析：

1.力成(6239)於07/29/2010法說會中公佈2Q10自結獲利，合併營收92.87億元，QoQ+7.4%，雖然測試佔營收比重由1Q10的35%降為33%，不過在產能利用率提升以及成本降低下，合併毛利率由1Q10的27.5%略增為28.1%，稅後淨利19.86億元，QoQ+12%，稅後EPS2.82元。

2.力成2Q10底帳上現金達115.52億元，創下歷史新高水準，為了因應未來幾年封裝技術將有革命性的改變，力成預估2010年資本支出將達到120億元以上。

3.力成認為近期智慧型手機對Mobile DRAM的需求快速成長，加上雲端運算帶動伺服器需求，應可彌補PC成長較為帄緩的影響，可望使2H10的DRAM需求維持強勁。力成Mobile DRAM採用POP封裝技術，目前單月出貨量約400萬顆，預計4Q10將倍增至800萬顆，1Q10將增為1,200萬顆，。

4.蘇州廠原只有SPANSION的NOR FLASH封測業務，07/2010開始加入NAND FLASH的新產品線，將於出貨給大陸客戶的SSD，加上4Q10將再增加一新客戶，將逐步降低對SPANSION單一客戶的依賴。

5.IBTSIC預估力成2010年營收375.14億元，YoY+25.8%，毛利率28%，稅後淨利78.21億元，YoY+57.8%，以70.42億元股本計算，稅後EPS11.11元。

投資建議

維持買進的投資建議，目標價PER12X。

投資評等說明