HDI為PCB產業未來成長動力
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1999/11/06 00:00
( 提供)
研究員：李明玲
HDI（High Density Interconnection）高密度印刷電路板：
（一） 定義：導體層厚<=1 mil、 絕緣層後<3mil、 線寬/線距<=4mil/4mil、孔徑<=6mil、I/O數>300之電路板。
（二）技術起源：日等國在HDI的研發上已有10年的歷史，美國也約有5-6年歷史，卓具成效，各家所發展出來的HDI，與較早期流行的Build-up Multilayer相差不多。
IBM：表面疊層外加線路技術（Surface Laminate Circuit；SLC）
Ibiden：加成增層技術（Additive Build-up Process）
松下電器：全層間隙導孔基板製程技術（Any Layer Interstitial Via Hole；LIVH）
日立：多層間隙導孔基板製程技術（HITAVIA）
東芝：Burial Bump Interconnection Technology（BBIT）
（三）用途：電腦記憶模組、Notebook、PDA、攝錄影機、PC卡、行動電話、汽車、醫療、航太等產品。
（四）發展空間：根據BPA的資料顯示，
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1998 |
2000（F） |
2002（F） |
2007（F） |
|
HDI產值 |
US$8.8億 |
US$16億 |
US$32億 |
US$59億 |
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佔PCB比重 |
2.6% |
4.3% |
7.4% |
10.6% |
（五）國內積極跨入HDI製程的PCB廠商：
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華通 |
楠梓電 |
耀華 |
耀文 |
欣興 |
|
雷射鑽孔機 |
16部 |
8部 |
4部 |
2部 |
1部 |
（六）可應用產品
（I）IC Substrate產品：耀文、華通
VBGA、PBGA：耀文。由於日本、韓國殺價競爭，PBGA的價格節節滑落，目前每顆報價大約為US$0.36元，較5年前的價格下跌76%，國內僅剩生產廠商--耀文，獲利空間相當有限。
Flip Chip：華通。日本Ibiden、Shinko為主要供應者。Intel宣佈將在0.18um製作的CPU--Coppermine，以370 Pin Flip Chip PGA架構來降低成本，到2000年年底以前95的Pentium CPU均改為覆晶構裝技術。此外，覆晶構裝技術亦可應用在Chipsets、Graphics、R/F Wirelss、Flash等產品，故未來需求可大幅成長。
使用HDI的優點如下表，不論在面積及成本均可減少不少程度，
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保守HDI製程 |
一般HDI製程 |
先進HDI製程 |
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應用HDI技術前PCB層數 |
12層 |
8層 |
10層 |
|
應用HDI技術後PCB層數 |
10層 |
6層 |
6層 |
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可減少面積 |
0% |
33% |
75% |
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Size（英吋） |
2.2*6.0 |
4.5*5.3 |
2.0*2.0 |
|
在18*24的panel
可生產的基板數 |
應用前：21顆
應用後：21顆 |
應用前：10顆
應用後：16顆 |
應用前：20顆
應用後：80顆 |
|
全通孔減少數 |
334 |
877 |
2932 |
|
平均可減少之成本 |
9% |
31% |
57% |
資料來源：Interconnection Technology Research Institute
（II）通訊產品
隨著網際網路及電子商務的興起，通訊產業將為未來之明星產業。Dataquest預估行動電話的成長如下：
| |
1998 |
1999 |
2000 |
2001 |
2005 |
|
手機銷售量（億支） |
1.35 |
1.71 |
2.18 |
2.64 |
5.52 |
|
年成長率 |
-- |
27% |
27% |
21% |
20% |
1998年各品牌手機銷售數量及市佔率
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排名 |
1 |
2 |
3 |
4 |
其他 |
合計 |
|
品牌 |
Nokia |
Ericsson |
Motorola |
Panasonic |
|
數量（千支） |
30,959 |
22,974 |
17,881 |
13,344 |
52,413 |
137,571 |
|
市佔率 |
22.5% |
16.7% |
13.0% |
9.7% |
38.1% |
100% |
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公司 |
客戶 |
Memo |
|
華通 |
Siemens、明碁 |
大陸廠已取得Nokia、Ericsson的認證 |
|
楠梓電 |
Motorola |
99/Q4量產HDI手機板 |
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耀華 |
Qualcomm |
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|
欣興 |
Motorola、Ericsson |
HDI手機板 |
（III）Rambus相關產品
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產品 |
層數 |
|
Rambus主機板 |
4-6L |
|
RDRAM模組基板 |
6-8L |
|
C-RIMM（連接器用板） |
4L |
華通、耀華、金像、耀文、欣興、元豐均投入生產Rambus相關產品，唯受限於目前Rambus DRAM的生產成本太高，無法配合低價電腦的趨勢，因此無法適時呈為市場主流，初期僅高階電腦及伺服器可以應用的到，因此短期內Rambus相關產品對於PCB產業營收獲利的貢獻並不大。但對Rambus深具信心的人是則預估，
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1999（F） |
2000（F） |
2001（F） |
|
市佔率 |
5-15% |
30-45% |
55-65% |
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