台灣鎂合金產業因3C產業需求而漸露署光

前言

討論議題

雖然目前台灣鎂合金成型產業發展仍在起步階段，且技術研發能力與全球市場佔有率仍低，但在台灣與亞洲地區資訊與3C應用產品製造產業，已成為全球重點生產中心後，相關零組需求將大增；特別是鎂合金成型技術應用資訊與3C零組件產品發展漸成熟，台灣鎂合金成型產業是否有機會在進攻全球汽車零組件市場受挫的情形下，轉而發展以資訊產品為基礎的零組件供應商，並逐漸替代歐、美、日本等鎂合金金屬成型廠商，使台灣鎂合金產業再據全球重要地位?

評論：由於資訊與3C產品下游產業就近生產供貨零

組件已成為產業趨勢，且雖然在歐美廠商佔有市場，但仍以汽車零組件為主，與資訊、3C產品客戶基礎不同，預估短期內仍難以打入市場；而日本產業目前與台灣產業規模與市場相當，但台灣產業較具成本競爭力的情形下，預估台灣產業有機會因為3C產品鎂合金應用逐漸普及而快速成長，使台灣鎂合金產業在全球鎂合金成型產業中，佔有部分利基市場而逐漸壯大。

投資建議：雖然目前台股大盤仍具系統風險，但以目前產業趨勢變化來說，鎂合金產業將由谷底逐漸翻昇，且由於手機、PDA等可攜式產品對鎂合金背板需求旺盛，因此目前鎂合金產業將由原本只提供筆記型電腦背板的資訊零組件供應商角色，逐漸轉變為3C（資訊、通訊、消費性電子）產品零組件供應商，預估隨著新應用產品市場的增廣，投資人將逐漸提高本產業相關廠商本益比區間，所以倍利證券研究部認為，本類股與手機零組件廠商相比，股價仍具表現空間。

鎂合金產業與材料特性

台灣鎂合金成型產業，主要生產產品以個人電腦零組件、筆記型電腦機殼與汽車零組件為主，九十年由於攜帶型裝置(手機、PDA等)應用鎂合金機殼已逐漸普及，因此國內廠商也逐步擴充相關產品線，目前除了個人電腦相關零組件產品外，尚有消費性電子產品與通訊手機產品，茲將產業簡介如下:

鎂合金產業-輕金屬(鋁、鎂、鈦)

定義與材料特性

根據美國金屬協會(ASM) 定義輕金屬材料為鋁、鎂、鈦三種金屬及其合金。而根據這三種輕金屬的材料特性來分析，可發現輕合金材料具有制震性強、機械加工性優，且具回收性、輕量化/省能化、防EMI、耐蝕性佳、工程作業性佳、設計彈性化(一體型零件/快速製造、組裝、拆解回收；具多樣性之製程及表面處理應用技術)、高質感/時尚感等，而廣泛用於運輸工具、航太、國防、石化、能源、包裝、資訊電子與營建業等；特別是鎂合金方面，由於比重低(質輕，鎂合金比重僅1.8，已經接近工程塑膠1.2-1.7)且強度足(質硬)，加上加工性優、質感佳與熱傳導快(散熱佳優於鋁、鈦)，不僅已經逐漸取代工程塑膠，同時且替代原有鋁合金產品，而廣泛應用於筆記性電腦、PDA、手機等攜帶式裝置(Hand-Held)，據了解2000年已有1/3左右筆記型電腦改用鎂合金背板與框架，顯示該產品所具有的潛力。雖然目前鈦合金應用也逐漸普及，但是在成本、比重與熱傳導等材料的先天特性限制下，預估鎂合金產品將仍具有不可替代性，特別是在電子產品方面。而且由下表全球相關材料壓鑄市場規模統計中可以發現，目前全球鎂合金成型市場僅約4億美元，相較於鑄鋁、鍍鋅鋼板等材料市場已達6、7百億元，顯見目前鎂合金產品仍具有很大的替代市場，未來仍有大幅成長空間。

全球相關材料市場規模與材料特性

資料來源:工研院IEK，2000/10；倍利證券研究部整理

製造方式與應用產業

目前就鎂合金的生產製程而言，由於壓鑄(Die-Casting)技術已經逐漸成熟，且無論就生產成本、設備投資與良率上，壓鑄仍具有相對競爭優勢，因此目前是以壓鑄生產方式為主流，而半固態射出成型(Semi-Solid Forming , SSF)製程目前仍難以威脅壓鑄製程，且半固態射出成型製程仍有製程專利保護，必須支付相當比重的技術權利金使生產成本更高，但兩種生產製程間仍各有優缺點，因此隨適用產品的不同，尤其在大型零組件方面，半固態射出成型也仍具有相當的發展潛力。

壓鑄與半固態製程比較

就壓鑄(Die-Casting)與半固態(SSF)比較來說，主要差異在於成型時材料的狀態，壓鑄製程材料需加熱至液態，而半固態射出則類似固態熔溶狀態；由於材料加熱至液態後冷卻成型，材料在成型中就因為物理狀態改變(材料體積會因為物理狀態改變而變化)，因此成型時內部材料有收縮形成空孔問題，所以半固態射出在這部分成型品質較佳；但相對於半固態製程，由於材料以液態狀態射出壓鑄成型速度快，特別當材料接觸模具時，材料溫度急冷快速變化，若鎂合金成型產品厚度過薄(<1.2mm以下)，則內部材料在未達應成型位置前，就會因外部急速冷卻而凝結成固態成型，導致產品成型不平均或困難，所以較不適合半固態射出成型製程；尤其當成型產品肉薄輕巧時，一方面由於需較快成型時間，所以較適合壓鑄方式成型，另一方面則由於內部厚度較小，因此即使收縮也不會產生很多或較大縮孔，對於品質影響也不大，因此以壓鑄成型製程較為有利。

壓鑄製程－熱室與冷室製程比較

而就壓鑄製程而言，又可區分為冷室(Cold Chamber)壓鑄與熱室(Hot Chamber)壓鑄兩大類，而這兩大類壓鑄製程間最主要的差異，在於壓鑄製程中加壓機械設備是直接或間接施壓使材料射出於模具上；由於熱室法採件間接施壓、壓鑄設備置於鎂合金溶液內(所以叫熱室)，且鎂合金導流管中材料不直接接觸空氣，所以氣捲效果較小，但相對因為間接施壓可施壓壓力也小，因此適合生產肉薄輕巧產品；相對於冷室法，由於直接施壓將材料推擠至模具端，因此容許較大型機台，生產較大型產品；因此就目前壓鑄製程水準，熱室壓鑄法無論在成型難易度(鑄造壓力與射出速度較低)與生產速率(熱室法約30秒、冷室法需40秒較長)，都較冷室壓鑄法更具有經濟性與效率性，特別適合用於生產強度厚度在1mm之下的產品，但是由於冷室壓鑄法可以容許較大的壓鑄壓力(特別是大於800噸以上壓鑄壓力)，因此也較適合於大型如汽車用零組件的生產，各種製程優缺點與設備投資、生產成本等項目比較，詳見倍利證券研究部整理的各種鎂合金製程比較表。

生產製程總結

就製造方式與適用產品而言，目前無論在設備週轉率、原物料成本與製造費用上，仍以壓鑄法較具經濟性與效率性，尤其在生產輕薄短小的產品零組件上，更以熱室壓鑄法法具有成本優勢；但是若生產產品面積較大(大於A4以上)，則因為零組件強度的需求較高，需要使零組件設計較厚的材料厚度(厚度>1.2mm)，則以冷室壓鑄法與觸變鑄造的半固態射出成型兩種方法較佳。

各種鎂合金製程比較表

資料來源:電子材料，2001/06；倍利證券研究部整理
註:*為倍利證券研究部根據可成科技研究，修正原作者看法

鎂合金產業市場應用與需求

全球鎂金屬應用市場需求

依據工研院材料所統計，2000年全球應用鎂金屬消費約達36.69萬噸，其中壓鑄產品約消費11.07萬噸，佔總消費市場的30.17%；若就壓鑄市場來看，目前應用市場仍以汽車相關零組件為主，約佔全球壓鑄市場80%市場佔有率，且主要集中歐、美地區，3C應用產品在近兩年快速普及，但所佔比例仍低，且生產集中於亞洲地區；雖然仍相較於其他需求2000年衰退幅度較大，但主要衰退來源在於北美與歐洲地區汽車工業的需求降低所導致；詳見下表-2000 年全球的鎂金屬供應及用途統計。

2000 年全球的鎂金屬供應及用途統計 單位：萬噸

資料來源：IMA ,工研院經資中心

全球鎂合金壓鑄市場需求－亞洲為成長最快之地區

由於全球鎂合金應用廣泛，若僅就可成科技所專注的鎂合金壓鑄產品市場而言，1991-2000年間全球鎂合金壓鑄市場消費量年複合成長率(CAGR)約為15.3%，而且其中以亞洲地區市場消費成長最大，1991-2000年間亞洲地區鎂合金壓鑄市場消費量年複合成長率(CAGR)約為31.1%，且即使去年因為日本地區生產存貨過高，使去年中後需求驟降而影響亞洲地區消費需求的成長，但仍可維持38.5%的驚人成長率。

1991-2000年間全球的壓鑄鎂合金市場消費統計 單位:萬噸

資料來源：IMA ,工研院經資中心

而倍利證券研究部分析近幾年來亞洲地區消費都維持高於全球市場消費的成長率，應與全球生產重鎮逐漸移往亞洲有莫大關係，特別是亞洲已成為全球電子產業生產重鎮，而鎂合金產品在歷經數年的發展，產品應用已經逐漸普及成熟，逐漸應用於筆記型電腦、數位相機、攝影機、投影機、PDA、手機等產品零組件上，才使得亞洲地區的需求大幅成長，而這樣的趨勢也可以在近幾年來，鎂合金外殼等零組件應用於資訊、消費性電子產品比重大增可略知一二。(詳見下表。)

1991-2000年間各地區鎂合金壓鑄出貨噸數成長率

資料來源：IMA ,工研院經資中心

台灣鎂合金產業佔有率仍低，未來成長可期

台灣地區鎂合金製造需求逐年成長，根據工研院材料所所做的統計，目前台灣地區加工製造成長十分快速；目前台灣地區製造約佔有全球市場3.56%，比重雖然不高，但目前已佔有亞洲地區需求的31.24%，顯見台灣在亞洲地區生產製造，已經佔有一席之地，且成長十分強勁，1997-2000年間台灣地區製造量複合成長率(CAGR)高達109.5%；而根據金屬中心所做的統計，目前台灣地區3C產品(NB、DSC、手機)零組件製造需求，已由1999年的14.67%，快速成長到2000年23.42%，且預估隨鎂合金產品逐漸普及大眾化，來自於3C產品的需求比重，仍將逐年向上提昇，成為帶動台灣鎂合金產業成長主要動力來源，並預估2000年到2004年間，3C產品年複合需求成長率仍高達36.3%。

近三年台灣地區加工製造鎂合金佔全球與亞洲市場佔有率

資料來源：IMA ,工研院經資中心

台灣地區3C產品鎂合金零組件市場需求

小結－台灣筆記型電腦應用市場自給率仍低

根據倍利證券研究部分析鎂合金產業市場需求與應用產品資訊，會發現不僅亞洲地區鎂合金消費需求成長快速，而且台灣在近二年來已經逐漸成為亞洲鎂合金製造中心；根據了解2000年全球Notebook鎂合金外殼產量即高達3,000噸以上（DATAQUEST估計3,610噸），而目前全球已有約1/3筆記型電腦採用鎂合金零組件產品，其中約有922.2噸也就是約有25.5%鎂合金筆記型電腦外殼產品是來自台灣製造，顯示目前台灣鎂合金產業已具進口替代實力。

台灣鎂合金筆記型電腦需求市場佔有率

資料來源：DATAQUEST、可成科技；倍利證券研究部整理

由於筆記型電腦零組件就近供應降低原物料庫存已成為資訊產業趨勢，而在台灣製造鎂合金產品已達產業平均水準以上且價格已具競爭力下，台灣下游筆記型電腦廠商選擇就近供應，也就是帶動台灣鎂合金產業成長的主要動力之一；根據倍利證券研究部統計，若以2000年鎂合金外殼佔筆記型電腦市場1/3(市場佔有率33.3%)，與1996年來鎂合金在筆記型電腦應用需求量為基礎，回推1996年來鎂合金應用佔全球筆記型電腦市場比重，會發現近5年來鎂合金應用比重逐年提昇，且佔有率成長快速，尤其在目前鎂合金外殼產品厚度越來越薄的趨勢下，則依倍利證券研究部調整後分析，2000年市場佔有率相較於1998年已有倍數成長(詳見下表－鎂合金筆記型電腦替代需求市場分析)，顯見鎂合金外殼筆記型電腦已逐漸成為筆記型電腦主流產品；因此，若以台灣筆記型電腦生產在2000年已達52.5%全球市場佔有率，2001年更可能接近60%市場佔有率的情形下，未來台灣產業產量仍有倍數成長空間，若加入考慮鎂合金產品逐漸普及，筆記型電腦應用比例提高，則預估台灣產業仍具有高度成長空間；且目前台灣(或大陸台商)鎂合金3C應用客戶除了筆記型電腦外，所代工生產的DSC、PDA、手機等應用鎂合金外殼也逐漸普及，因此雖然目前台灣產業佔有全球鎂合金壓鑄市場比率仍低，但相信在未來仍將隨3C鎂合金產品逐漸普及大眾化，台灣仍具有廣大的潛在市場等待開發。

鎂合金筆記型電腦替代需求市場分析

資料來源：DATAQUEST、可成科技；倍利證券研究部整理
註：*為倍利證券研究部估計與分析

全球產業結構

就鎂合金產業而言，雖然亞洲與台灣目前仍處於出起步階段，2000年亞洲目前約佔有全球11.4%市場，而亞洲地區市場中約有70%以上，是由日本與台灣廠商所掌握(見下圖)；但若就3C產品而言，台灣與日本仍佔有全球主要市場，這也是照成亞洲地區鎂合金壓鑄市場成長高於全球水準的重要因素，由於鎂合金應用於資訊與消費性電子零組件產品已經逐漸普及，預估未來亞洲地區仍將持續高成長；以筆記型電腦用鎂合金零組件而言，目前由2000年日本鎂合金成型需求總量，與日本鎂合金產業內來自筆記型電腦營收比重估計，2000年台灣與日本掌握全球55%以上市場佔有率，顯示目前亞洲(特別是台灣與日本)已在3C產品鎂合金需求市場上，佔有較優勢的產業地位。尤其是台灣產業更具競爭力，在2000年台灣用於筆記型電腦需求量的成長率為222.45%，已遠高於2000年日本鎂合金產業內來自筆記型電腦零組件營收的25%成長率，就可略知一二，顯見目前產業在低價競爭趨勢下，訂單已有明顯向台灣集中的趨勢了。

2000年全球鎂合金壓鑄市場結構圖

2000年全球NB用鎂合金壓鑄市場結構圖

由於看好台灣在3C應用產業的成長，雖然歐美地區企業規模、市場佔有率較大，但由於市場專注不同，短期內與台灣產業正面競爭機率其實不高，反觀日本目前鎂合金產業專助於3C產品市場，因此不論就發展產品、客戶關係、地域競爭等來看，日本與亞洲地區將是台灣在鎂合金壓鑄的重要競爭對手，且目前台灣與日本產業關係密切，因此研究部將就日本、台灣與亞洲其他地區鎂合金壓鑄產業概況作簡單描述。

亞洲地區產業結構－日本鎂合金產業

據工研院材料所統計2000年日本鎂合金壓鑄產業約共產出5,000噸左右，亞洲地區市場佔有率約為39.7%，但全球市場佔有率僅約4.52%。

若就生產製程來看

日本鎂合金成型產業，目前仍然以壓鑄成型生產為主流，約佔有74%左右產業營收，而半固態射出成型近三年來大都維持在26%左右具有穩定的市場區隔。由於鎂合金壓鑄技術已經逐漸成熟，因此目前日本鎂合金壓鑄產業已有集中化的趨勢，根據統計目前日本壓鑄鎂合金產業前五大企業營收，約佔有70%以上市場，且近三年來比例仍在小幅提昇。

日本鎂合金成型產業製程分類營收統計 單位:百萬日圓

資料來源：IMA、工研院經資中心，2001；倍利證券研究部整理

而就企業與營收規模來看

目前日本鎂合金產業企業規模仍小，以日本鎂合金產業第一、二大的TOSEI集團為例，根據經濟部工業局特殊金屬產業資訊中心統計，該公司在2000年第一季時，合計集團(含子公司)共計有鎂合金成型機台共31部(全都是熱室壓鑄機)，與國內第一大廠商可成科技的27台壓鑄機台相當，且由下表－日本鎂合金企業營收產品統計的工研院資料分析得知，目前不論在壓鑄或半固態射出方式的日本企業營收都僅約國內較大的可成、華孚等企業相當。顯見目前日本鎂合金產業與國內可成、華孚等企業規模仍然相差不大，因此相較於其他資訊、消費性電子零組件，國內廠商在企業規模上並不見得較具弱勢。

日本鎂合金企業營收產品統計 單位:百萬日圓

資料來源：IMA、工研院經資中心，2001；倍利證券研究部整理

若就需求市場來看

2000年日本鎂合金產出仍以3C產品零組件為大宗，約佔總產出的79%，而3C產品產出中，以手機與筆記型電腦需求最大，合計約佔有62%日本鎂合金3C產品市場。前面提及，目前亞洲鎂合金產出成長率高於全球市場成長率，主因在於3C產品鎂合金應用逐漸普及，使需求逐漸成長，而相較於歐美等大廠，3C產品零組件銷售通路與客戶，不同於汽車、航太、農林機械等用途，因此雖然目前歐美企業市場佔有率、企業規模都較大，但預估短期內仍難以打入3C市場區隔內，反而相對有利日本與台灣等就近供應和已有客戶供應關係的資訊供應廠商。

2000年日本鎂合金市場產品別供應比例

2000年日本鎂合金3C市場產品別供應比例

亞洲地區產業結構－台灣鎂合金產業

據工研院材料所統計2000年台灣鎂合金壓鑄產業約共產出3,936噸左右，相較於1999年已成長101.95%，估計亞洲地區市場佔有率約為31.24﹪，但全球市場佔有率僅約3.56%。

若就生產製程來看

台灣目前鎂合金成型產業，目前仍然以壓鑄成型生產為主流，佔總生產機台的約佔有83%左右，而半固態射出成型約在17%左右。而壓鑄成型市場則以熱室壓鑄機台為主。由於目前半固態射出生產製程，雖然產出品質空孔較少品質較佳，但仍處於初期開發階段，不僅技術進入障礙較高，且技術成熟度仍不如壓鑄製程，也因此台灣向來以應用為主，不擅長研究開發的產業特性，使SSF半固態射出製程在台灣比例仍較日本地區低，但由於生產產品特性較佳，也吸引部分廠商如華孚、華宏兩家等大廠投入資源開發。由於目前壓鑄技術仍在改進，已逐漸克服品質問題，將來台灣廠商若以成本競爭，也有極大潛力進入3C產品重視外觀、質感的市場。

台灣鎂合機產業成型機台種類統計

資料來源：金屬中心、ITIS計劃，2001；倍利證券研究部整理

就企業規模來看

國內的鎂合金成形產業目前投入廠商約30多家，其採用的成形方式大多以壓鑄為主，約佔有目前台灣鎂合金成型機具的83%。由於國內不生產鎂合金原物料，因此國內廠商進口需求的原物料比重，約當可代表國內產業產出的市場佔有率，因此若就2000年國內鎂料進口中，鎂合金錠及鎂粒的進口量共4,091公噸來分析，可將國內產業分為三級，其中以可成、華孚市場佔有率最高，合計佔有台灣25%以上市場規模，而前10大廠商根據2000年統計已佔有50%以上市場，顯見國內目前產業與日本相同，產業集中化趨勢也逐漸明顯。

2000年台灣鎂合金成型產業原物料需求一覽表

資料來源:金屬中心、2001/倍利證券研究部整理

就需求市場來看

依照金屬中心所做的統計，2000年國內產出3C應用鎂合金產品僅約922.2噸，佔鎂合金成型總產出3,936噸的23.4%(見第11頁-2000年台灣鎂合金不同產品市場需求比重圖)，且目前3C產品仍以筆記型電腦機殼、零組件為大宗，手機機殼、數位相機機殼出貨比重仍微乎其微，而其他產品則多在腳踏車、汽車與其他零組件上；台灣與日本相同的在於3C產品所佔的比例，都明顯高於全球市場產業的平均值但所佔比例不同。

倍利證券研究部分析原因在於鎂合金大量普及應用於3C為近兩年才形成的趨勢，且日本在資訊電子、消費性電子等產品上，先進科技商品化技術能力向來領先全球，因此日本3C應用產品比例高於台灣且產品線更為廣泛(不似台灣在去年前仍進專注於筆記型電腦)，所以使日本在3C應用產品上比例更高，但由於台灣為全球電子資訊產品生產重鎮，當產品已商品化大量生產成本降低能力，仍以台灣較具競爭優勢；且目前日本鎂合金成型企業規模與台灣差距不大，更有利台灣與日本競爭，因此倍利證券研究部預估台灣(含大陸台商)未來在3C應用產品仍具有大幅成長空間，可能取代日本成為全球鎂合金3C應用產品生產基地。

2000年台灣鎂合金不同產品市場需求比重圖

資料來源：金屬中心；倍利證券研究部整理

亞洲地區產業結構－亞洲其他地區鎂合金產業

據工研院材料所統計2000年亞洲鎂合金壓鑄產業約共產出1.26萬噸，若扣除台灣與日本產出，其他亞洲地區約產出3,664噸，亞洲市場佔有率約為29.1%，較1999年衰退4.3%，顯見亞洲地區鎂合金生產比重，有逐漸向日本與台灣集中的趨勢。若就細部地區而言，目前其他亞洲地區較具競爭力的地區為大陸與韓國，將簡介於下:

大陸地區鎂合金壓鑄產業

大陸地區雖然為全球最重要的鎂合金原物料生產地區之一，但在鎂合金成型(壓鑄或射出)產業上仍未成型；根據了解目前除了台商可成科技、華孚將要在蘇州與上海建立生產基地外，寶成轉投資的寶元科技投資較具規模者；而除了台商外，香港商力勁機械也開始購入壓鑄機，但目前設備投資仍低，僅有熱室兩台與冷室五台；雖然目前大陸地區生產技術仍不成熟較不具威脅，但是由於未來大陸地區可能成為3C應用產品生產重鎮，無論就就近供應或大陸本土化扶持策略來看，未來大陸地區鎂合金壓鑄業需求預估將成長快速。這樣的看法在金屬中心的資訊中也得到驗證，根據統計大陸地區預估未來鎂合金成型市場需求，將著重於3C應用產品主要為:相機、行動電話、筆記本電腦、攝影錄放機等，且估計到明年鎂合金壓鑄需求將達3,548噸，成為亞洲地區地三大需求市場。由於大陸本土技術仍未成熟，且3C產品下游客戶多與台灣有密切相關，因此研究部預估最有利的將是台灣廠商在大陸設有生產基地的企業。

2002年大陸地區鎂合金成型產品需求預測

資料來源:金屬中心、2001/05/03；倍利證券研究部整理

韓國地區鎂合金壓鑄產業

韓國地區跨入鎂合金生產相對較晚，即使目前歸類先跨足鎂合金的三家廠商，也僅均是這1~2年的事，雖然韓國也專注在發展3C應用零組件產品市場，但目前就資料分析所具有的設備產能與技術能力，尚不足以威脅台灣地區；但由於韓國在汽車與資訊電子產業上，都佔有全球一席之地，且都已大財團企業作為後盾，是否可能轉變集中發展仍質得注意。

韓國地區較具鎂合金成型產業概況

資料來源:金屬中心、2001；倍利證券研究部整理

結論

就近年來鎂合金產業發展來看，全球市場因為汽車輕量化應用與3C產品應用逐漸普及化等替代需求，使得全球產業需求仍能穩定成長；就市場發展而言，目前全球鎂合金成型應用，仍以汽車零組件為主要訴求，約佔有80%以上市場，其他航太科技、農林機械與3C產品應用都僅各佔有低於10%的市場需求；但是由近2年來主力發展3C產品應用市場的亞洲地區(特別是日本與台灣)來看，無論是市值或需求量就3C應用鎂合金成型產品，2000年亞洲這兩地區相關產品市場仍能維持高30%的年成長率，顯見目前在鎂合金特性應用於3C市場已經逐漸普及，未來在替代需求效應下，仍具有極大的潛在市場可供發展，已成為近兩年來，最具發展潛力的明星產品；而若深究產業結構會發現，歐美廠商雖然目前較具規模佔有全球大部分的市場，但主要著墨於汽車零組件市場，而在3C應用產品上目前仍主要掌握在亞洲地區-日本與台灣廠商手中；因此倍利證券研究部分析產業趨勢與結構後研判，未來鎂合金產業發展應朝向歐美與亞洲地區廠商應會各據市場，因為汽車應用與3C應用客戶與通路的不同，因此即使歐美廠商目前佔有較大市場且企業規模較大，加上目前全球資訊與3C應用零組件就近供應趨勢，相信短期內歐美廠商仍難以對日本與台灣廠商造成威脅；而就3C產品市場內競爭而言，日本雖然目前在市場佔有上較領先，但相較日、台兩地區競爭優勢來看，日本僅在技術開發上較領先，但是在企業規模、客戶關係與成本競爭上，仍以台灣產業領先日本；尤其在低成本競爭上，由2000年日本鎂合金產業內來自於筆記型電腦零組件營收來分析，目前日本筆記型電腦鎂合金產品與台灣類似產品，雖然可能因品質差異而影響單價，但根據分析產品單價估計，目前日本與台灣兩者間仍具有相當的價差，因此倍利證券研究部預估，未來在3C應用產品發展上，將逐漸由台灣廠商取代日本，而成為該領域的主要供應商，而使台灣產業逐漸在全球鎂合金成型佔有一席之地。