MoneyDJ新聞 2015-11-13 08:50:06 記者 陳苓 報導
聯發科(2454)和高通的基頻晶片大戰打得火熱，富國銀行(Wells Fargo)晶片分析師David Wong認為，聯發科市佔率穩步上升，市場龍頭高通持續失血，但出貨減少情況似乎止穩。
巴倫(Barronˋs)財經網站12日報導，Wong指出，聯發科在10月30日財報會議預估，今年LTE晶片出貨量可望超越1.5億組。Strategy Analytics推估，今年上半聯發科LTE基頻晶片出貨量為6,000萬組，第1季市佔率為10%，Q2增至13%。由聯發科年度出貨預估看來，今年下半LTE晶片的市佔將向上提高。
至於高通，Wong表示，該公司基頻晶片的出貨量持續下滑，但是跌幅趨緩。Q3高通MSM (Mobile Station Modem)晶片出貨量為2.03億組，季減10%、年減14%。不過仍優於高通預估區間高端的1.7~1.9億組，主因中低階市場情況改善。高通估計Q4出貨量為2.25~2.45億組(中間值為2.35億組)，相當於季增16%、年減13%。
兩家公司在手機晶片也持續廝殺。聯發科(2454)雖將如期達成今年智慧機晶片出貨量達4億顆的目標，但恐怕得付出毛利率作為代價。聯發科10月30日預估，第3季的手機晶片出貨量將達到1.1-1.2億套，第4季的出貨量也會有9,500萬套至1.05億套。
barron`s.com 2日報導，Bernstein Research分析師Mark Li發表研究報告指出，若以中間值來看，聯發科2015年的手機晶片出貨量應有3.875億套，與全年度的出貨量目標(4億套)相去不遠、也高於多方的預期。
不過，聯發科在聲明稿中指出，Q3毛利率為42.7%，較前季下滑3.2個百分點、較去年同期下滑6.4個百分點，主要是受到智慧型手機市場價格競爭激烈的影響。展望Q4，聯發科預估合併毛利率將掉到38.5-41.5%之間。
高通執行長莫倫科夫（Steve Mollenkopf）在法說會上指出，與中國兩位主要客戶達成協議的時間比預期久，暗示被刁難。高通總裁Derek Aberle更抱怨部分中國廠商刻意更改手機銷售量回報的方式，藉以扣住積欠高通的專利授權費。（路透社）
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