蔡篤恭：先進製程將就位 明年Q2起力成不一樣
精實新聞 2012-10-31 16:40:27 記者 羅毓嘉 報導 記憶體封測廠力成(6239)董事長蔡篤恭表示，標準型DRAM的市場「已經不會再回來了」，而相對地平板電腦與智慧型手機則會越來越主流，因應此一趨勢，力成持續投資先進製程、聚焦行動應用，包括MEMS麥克風、銅柱覆晶封裝、12吋CIS晶圓矽鑽孔(TSV)，乃至最高端的2.5D與3D封裝技術，將在2013年Q2到2014年間陸續就位，「明年Q2後就可以看到比較不一樣的力成」。
蔡篤恭表示，PC/NB的需求持續下修，拖累標準型DRAM市場，不過平板電腦和智慧型手機則會越來越主流，因此力成將持續把標準DRAM的產能轉往行動應用，測試機台則轉到NAND Flash；旗下子公司超豐(2441)則往導線架覆晶封裝、低腳數封裝等方向演進。同時，力成針對行動應用產品線的投資仍持續，從2013年Q2起將有數項新產品開始導入量產。
為了強化在行動應用市場的滲透，力成在2年前就已與夥伴共同投入MEMS(微機電元件)麥克風的開發，年底前將正式推出，明年就會正式放量。蔡篤恭表示，雖然MEMS麥克風單價較低、對營收貢獻估微，不過因智慧型手機趨勢興起，MEMS麥克風這項產品等於是站在對的趨勢上，有利於未來發展。
而在高階封裝技術領域，力成的覆晶(Flip Chip)產品線目前已開始導入銅柱凸塊製程(Copper Pillar Bump)，涵蓋高階記憶體、邏輯IC、AP晶片等產品，蔡篤恭認為，力成的銅柱覆晶技術已經成熟，製程、產品都已就位，更可配合力成既有的PoP(層疊封裝技術)記憶體封裝技術，爭取更多客戶，預期到2013年Q2銅柱覆晶封裝量就會明顯擴大。
另一方面，蔡篤恭表示，鎖定影像感測器對處理速度、尺寸縮小的需求，力成也卡位12吋CIS(影像感測器)矽鑽孔技術，現正與客戶認證當中，預計在今年12月底把相關設備補足，到2013年Q2正式投入量產。蔡篤恭指出，12吋CIS晶圓矽鑽孔「世界上應該沒有太多人在做，有的話也只是1、2條線」，將成為力成的利基所在。
至於近期產業界熱絡討論的2.5D與3D技術，蔡篤恭強調力成的技術開發照規劃在走，目前矽中介層(silicon interposer)封裝的量產門檻是卡在邏輯IC的連接堆疊技術尚未完熟，不過在記憶體端其實已經就位；他認為只要邏輯IC的3D封裝技術進展順利，初估2013年底就可有小量2.5D與3D封裝產品推出，正式量產的時間點則估將落在2014年。
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