避免過熱？驍龍820有Hexagon幫忙、降功耗更省電

MoneyDJ新聞 2015-08-25 11:47:25 記者 陳苓 報導

高通驍龍810處理器惡名昭彰，過熱問題導致銷量悽慘。高通力拼翻盤，宣布次世代處理器驍龍820，將配備Hexagon 680數位訊號處理器(DSP)，可減輕處理器的運算負擔，減少耗電、延長電池續航力。

PhoneArena報導，高通24日發布Hexagon 680，內建在驍龍820的系統單晶片(SoC)內。Hexagon 680功用之一，是協助處理聲訊、聲響、畫面、影像，並可運用演算法，讓行動裝置在低光源下，也能拍出清晰照片。這款DSP能減少處理影像的電力消耗、並提升虛擬實境和擴增實境的表現。

不僅如此，Hexagon 680可協助提供電力給低功耗感測器、為隨時待命的語音辨識等功能供電。另外，該DSP也是Modem，能處理多頻、聚波載合、LTE聯網等。搭載驍龍820的裝置預計明年第一季問世，首發機可能是小米5。目前還不清楚驍龍820是否仍有過熱問題，不過從高通宣布看來，似乎是想安撫人心，減少過熱疑慮。

三星內部資料顯示，三星次代旗艦機種Galaxy S7或許會採用高通驍龍820處理器。Gadget速報11日報導，可信度頗高的爆料客KJuma 10日在微博公開了據稱是三星Galaxy S7相關研發時程的資料，一款研發代碼為「Jungfrau」的三星產品將搭載型號為「MSM8996」的SoC；KJuma指出，「Jungfrau」就是Galaxy S7的代碼、「MSM8996」就是高通驍龍820處理器。

Gadget速報指出，韓媒etnews曾於7月10日報導，三星研發中的Galaxy S7代碼為「Jungfrau」，且研發中的S7有兩個版本，一個為搭載驍龍晶片、另一個採用Exynos晶片，不過現階段三星尚未敲定S7的最終規格，故仍不清楚S7最終會採用哪款晶片。

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