群聯董座:研發費用續升，明後年決戰SSD/eMMC
精實新聞 2014-02-19 15:40:10 記者 羅毓嘉 報導 群聯(8299)董事長潘健成指出，今年群聯將持續拉高研發支出，鎖定SSD與eMMC控制晶片的開發，最快今年Q2就會推出以40奈米製程生產的eMMC晶片、而28奈米的SSD控制晶片則將在Q4上市；潘健成指出，唯有投入資源才能勝出，群聯認為2015-16年將是記憶體控制IC產業界的「決戰年」，屆時群聯也將有完整的產品線可應戰。
群聯已在記憶卡控制IC站穩腳步，下一波成長重點則是嵌入式eMMC與SSD的控制晶片，為此潘健成強調，eMMC和SSD市場的關鍵性之重要在於「你不走進去、你就會消失」，因此群聯今年「不拚營收」，而要把技術研發與業務資源投放在嵌入式產品的市場開發。
根據過去經驗，在群聯的營業費用當中，約有75%是用於投入研發工作，而潘健成預期今年研發費用將持續拉高，迎向SSD與eMMC市場在2015-16年間的「決戰年」。
目前群聯的控制IC多數都在55奈米製程投片，而就新產品線佈局來看，以40奈米製程生產的eMMC晶片Q2面世，而SSD控制晶片更要跳過40奈米、直接從55奈米跨越到28奈米製程，新晶片產品則將在Q4上市，讓群聯的產品線更加完整。
潘健成指出，SSD晶片直接跨到28奈米是為了提供更佳的省電效能、降低發熱問題，用以導入下一世代的Ultrabook，將扮演群聯的關鍵戰略性產品。
在此同時，群聯今年亦將持續擴充策略性夥伴，除與Toshiba維持穩固的夥伴關係，目前正持續與其他潛在合作對象洽談當中。潘健成表示，除了三星(Samsung)之外，其他記憶體供應鏈廠商都需要合作夥伴，群聯今年應可締結新的合作關係，待結果出爐會再向外界說明。
此外，潘健成也直指，儘管今年研發費用會拉高，「但那是因為群聯賺得夠多，」強調研發費用投入不會影響到股息配發率。群聯去年自結稅前盈餘為37.58億元，每股稅前盈餘為20.82元；據了解，群聯去年EPS約在17-18元之間，群聯初步規劃針對去年獲利擬配發每股10元現金股息。
今年1月，群聯營收為26.24億元，月增3.5%、年增10.3%。
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