MoneyDJ新聞 2015-08-12 14:56:29 記者 郭妍希 報導
智慧型手機成長趨緩、讓聯發科(2454)第2季(4-6月)稅後淨利幾乎腰斬，分析人士認為，中國對本土半導體產業投資撐腰不手軟，在展訊(Spreadtrum)、小米來勢洶洶的衝擊下，聯發科的生存空間恐遭壓縮。
barron`s.com 12日報導，Bernstein發表研究報告指出，展訊(Spreadtrum)背後有中國政府與英特爾(Intel Corp.)撐腰，在3G市場以割喉價積極與聯發科競爭，雖然聯發科目前的市佔率仍有40-50%、維持龍頭地位不墜，但已有部分市場遭展訊侵占。由於展訊在3G的攻勢目前並無趨緩跡象，因此預估聯發科在3G市場會面臨更多壓力。
聯發科3G部門的毛利率嚴重萎縮，也令人相當擔憂，Bernstein估計今(2015)年第3季的毛利可能會從去年同期的接近51%下滑至近45%。由於3G的毛利目前仍高於全公司的平均值，因此3G部門貢獻度下滑將拖累聯發科整體毛利的表現。
聯發科在4G、高階市場仍持續從高通(Qaulcomm)手中搶佔市場，這能抵銷3G毛利萎縮的負面因素。不過，小米也打算進軍行動處理器市場，與大唐子公司聯芯(Leadcore Technology)建立合資企業，而大唐本身也可能會併購Marvell的無線IC晶片部門，這背後都有中國政府的支持，對聯發科相當不利。
庫存攀升也是問題所在。MoneyDJ.com 7月31日報導，對於半導體庫存問題，聯發科表示，Q2存貨週轉天數約111天，較第一季的92天和去年同期的60天要高，印證今年半導體市場庫存去化速度的確較為緩慢。barron`s.com 8月2日
報導，Maybank分析師Warren Lau指出，受到庫存攀高的影響，聯發科的營運現金流已在Q2由正轉負、上半年的自由現金流也呈現負數，對IC設計商來說是相當罕見的現象。
GizmoChina 8月4日報導，中國CN Beta網站稱，手機產業聯盟秘書長老杳表示，小米與聯芯合作，明年初將發布自家處理器。小米和聯芯攜手老早有跡可循，小米四月推出的紅米2A，就搭載聯芯LC1860C處理器，效能和高通驍龍(Snapdragon)相近，成本卻低上一截。小米因此能以人民幣499元的流血價販售新機，開賣前三個月熱銷510萬支。
據了解，小米自製晶片將用於低階的紅米機，高階機種會繼續採用高通處理器，意味聯發科訂單將遭排擠。外傳小米已取得安謀晶片核心授權，還延攬前高通中國區總裁王翔跳槽，看得出小米跨足處理器的決心。
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