MoneyDJ新聞 2015-08-14 12:23:44 記者 陳苓 報導
外傳英特爾(Intel)打入蘋果iPhone 6s供應鏈，一舉搶下半數LTE modem晶片訂單。科技網站Fudzilla有不同意見，該網站稱向各方詢問之後，認為並無此事，斷言iPhone 6s仍全部採用高通LTE modem晶片。
Fudzilla 13日報導，Northland Capital Markets分析師Gus Richard稱，英特爾的「XMM 7360」LTE modem晶片獲得蘋果青睞，明年將用於亞洲和拉丁美洲販售的新iPhone。Fudzilla提出質疑，判斷九月初問世iPhone 6s，仍會採用高通晶片，業界慣例是一年前就談妥合約，不大可能現在才做出決定。另外，儘管英特爾LTE modem表現出色，這款晶片仍需許多認證，英特爾至今尚未取得。
Fudzilla認為，英特爾的LTE modem未來或許會用於iPad，因為iPad出貨量較小，平板的LTE modem不須通話功能，較易取得認證。報導稱，LTE modem市場競爭激烈，Nvidia先前也有意跨足，最後卻夾著尾巴逃走。聯發科(2454)的LTE modem有望在明年取得美國兩大電信商認證，可能會對高通造成壓力。
蘋果是否再次分散供應商，把LTE modem訂單對半分給高通和英特爾，iPhone 6s九月上市時應該就見分曉。
巴倫(Barronˋs)財經網站先前報導，金融服務商Northland Capital Markets分析師Gus Richard表示，英特爾已經打進蘋果供應鍊，且一次就搶下半數iPhone 6s用數據機（Modem）晶片訂單，有望帶進最高12.5億美元的營收，或換算新台幣405.7億元。
科技網站VentureBeat 今年3月即報導蘋果與高通關係日漸疏遠，目前看來並不是無的放矢。另外，高通是台積電（2330）的重要客戶，亦勢必隨之受衝擊。
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