精實新聞 2010-12-28 18:32:56 記者 楊喻斐 報導
歐美日整合元件製造廠（IDM）過去兩年關閉自有舊封測廠，今年開始擴大委外，除了高階晶片交給日月光（2311）、矽品（2325）等一線大廠代工，中低階的微控制器（MCU）、類比IC、觸控IC等晶片，也大量釋出予二線封測廠，包括菱生（2369）、超豐（2441）、欣銓（3264）、矽格(6257)也雨露均霑、同步受惠，也樂觀看待明年的營運成長。
IDM廠在金融海嘯後力行輕資產（asset-lite）政策，專注於IC設計核心業務，除了關閉舊有晶圓廠，自有後段封測廠也陸續關閉或進行整併，也因此，今年IDM廠釋出的訂單效應顯著，不僅晶圓雙雄及封測一線大廠均獲得IDM廠訂單，二線封測廠也雨露均霑，而且訂單能見度也已經看到明年第一季。
據了解，IDM廠這次的委外釋單，可分成兩個層次，高階手機基頻晶片、晶片組、網路通訊晶片等封測訂單，交給日月光、矽品等一線大廠代工，但中低階的微控制器、類比IC、觸控IC、快閃記憶體等產品，則釋單予二線封測廠代工。
以菱生為例，近來包括賽普拉斯（Cypress）、愛特梅爾（Atmel）、艾迪特（IDT）、德儀等IDM廠客戶，就擴大釋出快閃記憶體、微控制器、類比IC封測訂單。超豐也拿下愛特梅爾（Atmel）、快捷（Fairchild）等IDM廠類比IC代工訂單。
欣銓是德儀最大測試廠，隨著德儀擴大委外及新增自有晶圓廠產能，但未同步增加足夠的後段封測產能，因此欣銓就佔有地利之便。另外，欣銓也開始成為意法半導體重要測試代工廠。至於矽格除了拿下日本川崎（Kawasaki）訂單，也取得英飛凌子公司Lantiq代工訂單。
由於IDM廠下單後訂單穩定，而且代工價格平穩，不會像IC設計廠動輒要求降價，因此對二線封測廠來說，近來IDM廠訂單回流，且又開始預訂明年第一季的產能，這也代表著，明年第一季的景氣不會太淡。
