MoneyDJ新聞 2014-12-05 07:01:55 記者 蔡承啟 報導
台灣智慧手機大廠宏達電(HTC；2498)次代機皇叫做「HTC Hima」、而不是原先傳出的「HTC One M9」？
日本IT情報網站Weblog@ 4日報導，據twitter用戶「@upleaks」爆料，宏達電正在研發一款代碼名稱(code name)為「HTC Hima」的智慧手機產品，該款產品雖擁有旗艦等級的規格，但並不是傳聞中的「HTC One (M9)」。
據@upleaks指出，HTC Hima已確定將透過美國數家電信業者進行販售，其主要規格如下：搭載5吋FHD(1920x1080)螢幕、高通(Qualcomm)Snapdragon 810 8核心(64bit)處理器、相機畫素為2,070萬(前置相機為1,300萬或400萬畫素UltraPixel)、3GB RAM、電池容量為2840mAh，作業系統為Android 5.0 Loppipop(使用者介面為Sense 7 UI)、且支援LTE Cat.6。
惟據Weblog@表示，海外媒體指出，代碼名稱為HTC Hima的機種也有可能就是「HTC One (M9)」。
其實從現行傳出的相關情報來看，M9規格和上述Hima倒是有顯著的差異。
日本總合情報網站「Gadget速報」12月1日報導，根據海外媒體PhoneArena指出，和宏達電現行機皇M8相比，M9將進行數項重大變更，其中其螢幕將自M8的5吋擴大至5.5吋(2560×1440)、且相機將捨棄「Ultra Pixel」感測器技術改用搭載光學防手振功能的1600萬畫素感測器；另外，M9將搭載Snapdrgaon 805 4核心處理器、3GB RAM、電池容量達3500mAh，前置喇叭將採用美國廠商Bose製產品。
日本智慧手機/平板電腦情報部落格rbmen 11月11日報導，根據海外媒體IBTimes指出，M9將有64GB及128GB兩款機種，且之前雖傳出M9厚度可望比蘋果iPhone 6 Plus(厚度僅7.1mm)還薄，但據IBTimes指出，M9厚度為7.1mm，僅持平於iPhone 6 Plus。
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