精實新聞 2014-03-03 17:59:16 記者 羅毓嘉 報導
IC封測大廠日月光(2311)強勢進佔蘋果(Apple)供應鏈，近期業界傳出，日月光將承接SONY的CMOS影像感測器封裝業務，並將之與光學鏡頭與軟板組裝成完整的相機模組，應用在蘋果預定於今年推出的次世代iPhone；若再加上日月光今年Q2可望入袋的A8處理器封裝訂單，2014年可望成為日月光面泛「蘋果光」的年度。
日月光憑藉著旗下龐大的IC封測、系統封裝(SiP)與電子組裝服務(EMS)產能，近期以來在蘋果供應鏈中卡位深度不斷提升。繼去年以Wi-Fi模組與指紋辨識晶片締造強勁成長後，業界近日傳出，日月光今年在蘋果供應鏈中的角色，可望延伸至iPhone的相機晶片與模組組裝、乃至20奈米的A8處理器訂單入袋，都將讓日月光後市更加看俏。
據了解，蘋果為了提升次世代iPhone的照相功能，已要求供應商SONY提供更多的CMOS感測器晶片，這顆晶片不僅將交由日月光封裝，日月光更將結合來自大立光(3008)的光學鏡頭、以及軟性電路板，將封妥的CMOS影像感測器組裝為完整的相機模組，預定用於蘋果將於今年稍晚發表的次世代iPhone。
業界人士指出，目前iPhone 5s背後主相機的CMOS感測器晶片，幾乎全數由SONY供應，SONY一年供應蘋果的CMOS晶片數量就達1億顆之譜；且蘋果正考慮是否將前鏡頭的CMOS晶片也改由SONY供應，若前後相機的CMOS封裝、甚至模組組裝均由日月光承接相關訂單，今年蘋果對於日月光業績的貢獻比重，將有可觀的想像空間浮現。
值得注意的是，日月光承接CMOS相機模組連工帶料的EMS組裝服務，已引發市場憂慮，會否重現如同去年Q4因EMS訂單衝高、反使集團合併毛利率遭稀釋達1個百分點的窘境？
對此業界人士認為，EMS組裝業務毛利率偏低已是「業界定律」，不過鑒於日月光在IC封測、SiP與系統組裝的戰略佈局，日月光著眼於毛利率估僅個位數的相機模組後段構裝生意，應是力圖複製在指紋辨識晶片攻下的灘頭堡，延續對於關鍵客戶從晶片封裝至EMS構裝的一條龍服務，擴大接單守備範圍仍具相當意義。
對於取得蘋果次世代iPhone相機晶片封裝與模組訂單等消息，日月光以無法評論任何客戶的訂單動向為由否認。
