精實新聞 2010-02-06 07:46:43 記者 許曉嘉 報導
微投影機技術發展與產品應用話題增溫。目前市面上主要微投影技術，包括數位光源處理DLP（Digital Light Processing）、反射式液晶LCoS（Liquid Crystal On Silicone）、雷射Laser等等。目前採用DLP微投影技術的廠商較多，因此DLP技術位居主流。但隨著Nikon推出第1台採用LCoS技術之內建微投影機數位相機，加上LCoS光機模組體積縮小、成本大幅下滑，已有越來越多品牌與供應鏈廠商投入開發，市場預期，LCoS微投影技術應用在2010將會出現顯著成長。
根據德州儀器說明，DLP技術是以微機電（MEMS）元件、數位微型反射鏡元件（Digital Micromirror Device，簡稱DMD）為基礎，能接受數位視訊，然後產生一系列的數位光脈衝，這些光脈衝進入眼睛後，眼睛會把它解譯成為彩色類比影像。DLP微型投影機主要構造包括光源、聚光鏡、透鏡、數位微鏡晶片、投影鏡頭等等。
目前DLP技術為微投影機主流技術，主因是最多廠商採用，不僅已推出單機型微投影機產品，同時也被Samsung應用在手機產品，於2009年推出內建微投影機手機W7900。由於DLP技術在微投影機之應用日趨成熟，良率高，市場預期，短期內DLP微投影機之出貨規模，仍將居主流技術地位。
LCoS是LCD和DLP投影技術的混合。根據廠商說明，LCoS投影機是利用LCOS面板，來調變由光源發射出來、欲投影到螢幕的光訊號，由於光源發出的光並不會穿透LCOS面板，屬於反射式成像。而LCoS面板係以CMOS晶片為電路基板及反射層，面板物料採用液晶和玻璃基板共3層組成。
包括3M、天瀚(6225)、奇景科技等等廠商，目前都已投入LCoS 微投影技術領域。2009年第三季Nikon發表全球第1台採用LCoS技術之內建微投影機鏡頭模組數位相機COOLPIX S1000pj，就是採用3M的LCoS解決方案。由於2010年還會有更多數位相機廠商導入微投影機技術，加上LCoS 的光機模組體積，在2010年也將會明顯縮小，因此市場預期，LCoS微投影影機技術不僅將在數位相機領域加速擴展，同時也將有機會開始打入手機市場，2010年應用成長性備受看好。
至於雷射掃描投影技術和DLP、LCoS技術的基本特性都屬於反射式。根據台灣區電機電子同業公會說明，雷射投影技術是因應微型投影所發展出的全新技術，以微機電技術為基礎，原理是直接將雷射打在鏡子上反射、投到投影幕上，而鏡子可以旋轉，控制雷射打在投影幕上的位置，透過雷射的調節，呈現出畫像素所需之灰階及色彩。目前雷射掃瞄投影還有技術問題尚待突破，但長遠來看可能是體積能縮到最小、光效率可達最高的投影方式。
目前雷射掃瞄微投影技術代表廠商，以Microvision為首。Microvision已於2009年第四季正式推出雷射掃瞄微投影機，並開始小量出貨。台灣廠商也有亞光投入雷射掃瞄投影技術光機模組之生產。但因雷射掃描微投影機產品之雷射光源，占光機成本達90%，不僅掌握在國外大廠手中，又有專利限制，因此現階段通路價格仍較DLP、LCoS產品來得高，一般認為，短期內雷射掃瞄微投影機之普及難度仍高，還需持續觀察成本和產品價格變化。
根據各廠商提供之資訊，2009年DPL光機模組價格約在65-100美元，光機模組體積約11c.c，預估2010年DLP光機模組價格將降到50-85美元，光機模組體積將降到8c.c。LCoS光機模組價格在2009年已達65美元水位，光機模組體積也達10c.c，預估2010年LCoS光機模組價格將降到30-50美元，體積將縮小到4.5c.c。雷射掃瞄投影光機模組之價格2009年還在170美元以上，但體積僅2c.c-5c.c，預估2010年光機模組價格將降到150美元，體積亦維持在2c.c-5c.c。
