鉅景：今年為SiP產業元年，看好RF領域將發酵

精實新聞 2010-10-07 17:05:33 記者 楊喻斐 報導

SiP(System in package系統級封裝)微型化解決方案廠鉅景科技(3637) 7日舉行「SiP立體新視界，智慧生活無限蔓延」研討會。鉅景科技總經理王慶善表示，公司成立以來，積極佈局數位相機領域，已經打入全球八大品牌廠，更從原本的記憶體SiP延伸到RF、GPS、WiFi SiP領域，未來新產品效應將逐漸發酵。

根據DIGITIMES研究預估，2003年到2010年，SiP的年複合成長率約31%，需求量從8.8億顆大幅成長到59.5億顆。SiP最主要的特色，不是僅限於記憶體晶片的堆疊（同質性），亦能將邏輯晶片、被動元件、天線、MEMS等不同種類元件(異質性)封裝載同一顆IC中，具有高度整合性與設計彈性，適合量身訂作。另外，包括裸晶、晶圓級封裝、晶片級封裝等，都能包覆於同一顆IC之中，SiP不但是封裝技術的演進，更是IC設計技術的大躍進。

王慶善表示，從2002年以來，公司在SiP的銷售實績達到3000萬套，初期先從記憶體的領域著手，造就了第一顆產品，而薄型化產品的最佳寫照之一就是手機，不過有鑑於公司規模並不大，因此從數位相機領域開始佈局，以全球前十大品牌數位相機廠商來說，已成功打入八家數位相機廠如三星、佳能等，提供百款機型所需的記憶體SiP需求(Memory/Logic SiP)，目前一年約有1000萬台的交貨量。

王慶善表示，現在不僅止於記憶體端的SiP，2年前也開始佈建其他領域的整合，以RF (射頻)SiP為主軸，橫跨到GPS、WiFi、WiMAX、Zigbee 等無線通訊應用，在這段時間裏面，並與許多晶片業者共同合作開發，並不只是單純的微型化，更要應用外部的生產技術，生產最好的產品，其主要配合的代工封裝廠包括日月光集團旗下的日月鴻(3620)、南茂、聯測科技。

王慶善認為，今年為SiP產業元年，SiP以元件形式作為出發，提供更有彈性的應用方式，又以RF領域最為看好，將RF線路整合在一個封裝體內，變成單一元件後增加整合上的便利性，並且透過客製化標準化，將產品做不同功能的區隔，讓產品快速升級，不需要重新設計與研發。再者，直接將Antenna天線整合於晶片中，讓系統廠商不需花費多餘的人力與時間去解決RF SiP模組或者是RF SiP元件在天線上的設計問題，能專心發展本業的核心技術。

王慶善也說，以鉅景提出的MID可上網行動裝置解決方案來看，能結合WiMAX、WiFi、GPS與Zigbee功能，以WiMAX擔任對外的溝通管道，連結WiFi、Zigbee讓無線傳輸效能提升與距離縮短，不僅串聯起家電自動控制、居家安全、家庭娛樂與醫療保健，更緊密連接全家所需的智慧功能，未來發展潛力値得期待。