精實新聞 2010-10-07 17:05:33 記者 楊喻斐 報導
SiP(System in package系統級封裝)微型化解決方案廠鉅景科技(3637) 7日舉行「SiP立體新視界,智慧生活無限蔓延」研討會。鉅景科技總經理王慶善表示,公司成立以來,積極佈局數位相機領域,已經打入全球八大品牌廠,更從原本的記憶體SiP延伸到RF、GPS、WiFi SiP領域,未來新產品效應將逐漸發酵。
根據DIGITIMES研究預估,2003年到2010年,SiP的年複合成長率約31%,需求量從8.8億顆大幅成長到59.5億顆。SiP最主要的特色,不是僅限於記憶體晶片的堆疊(同質性),亦能將邏輯晶片、被動元件、天線、MEMS等不同種類元件(異質性)封裝載同一顆IC中,具有高度整合性與設計彈性,適合量身訂作。另外,包括裸晶、晶圓級封裝、晶片級封裝等,都能包覆於同一顆IC之中,SiP不但是封裝技術的演進,更是IC設計技術的大躍進。
王慶善表示,從2002年以來,公司在SiP的銷售實績達到3000萬套,初期先從記憶體的領域著手,造就了第一顆產品,而薄型化產品的最佳寫照之一就是手機,不過有鑑於公司規模並不大,因此從數位相機領域開始佈局,以全球前十大品牌數位相機廠商來說,已成功打入八家數位相機廠如三星、佳能等,提供百款機型所需的記憶體SiP需求(Memory/Logic SiP),目前一年約有1000萬台的交貨量。
王慶善表示,現在不僅止於記憶體端的SiP,2年前也開始佈建其他領域的整合,以RF (射頻)SiP為主軸,橫跨到GPS、WiFi、WiMAX、Zigbee 等無線通訊應用,在這段時間裏面,並與許多晶片業者共同合作開發,並不只是單純的微型化,更要應用外部的生產技術,生產最好的產品,其主要配合的代工封裝廠包括日月光集團旗下的日月鴻(3620)、南茂、聯測科技。
王慶善認為,今年為SiP產業元年,SiP以元件形式作為出發,提供更有彈性的應用方式,又以RF領域最為看好,將RF線路整合在一個封裝體內,變成單一元件後增加整合上的便利性,並且透過客製化標準化,將產品做不同功能的區隔,讓產品快速升級,不需要重新設計與研發。再者,直接將Antenna天線整合於晶片中,讓系統廠商不需花費多餘的人力與時間去解決RF SiP模組或者是RF SiP元件在天線上的設計問題,能專心發展本業的核心技術。
王慶善也說,以鉅景提出的MID可上網行動裝置解決方案來看,能結合WiMAX、WiFi、GPS與Zigbee功能,以WiMAX擔任對外的溝通管道,連結WiFi、Zigbee讓無線傳輸效能提升與距離縮短,不僅串聯起家電自動控制、居家安全、家庭娛樂與醫療保健,更緊密連接全家所需的智慧功能,未來發展潛力値得期待。