Sony Z4超薄機身不保？傳驍龍810過熱恐影響設計

MoneyDJ新聞 2015-03-10 12:03:26 記者 郭妍希 報導

Sony Corp.不像許多智慧型手機大廠、每年僅會發布一款旗艦機種，相反地該公司是以半年為新機發表的週期，這也意味著，次世代旗艦智慧型手機「Xperia Z4」應該隨時都可能問世。不過，Z4卻在最近舉行的世界通信大會(Mobile World Congress；MWC)中缺席，引發市場關切。

最新謠言顯示，Sony可能正在忙著解決高通(Qualcomm)「驍龍(Snapdragon) 810」處理器的過熱問題。Phone Arena 9日報導，知名Twitter爆料用戶Ricciolo 7日透露，Sony正在尋找解決方案，希望能在處理驍龍810的過熱問題之餘，還能保有超薄的機身設計。根據報導，Xperia Z4理論上應該是全球最薄的旗艦機種。

Sony才剛剛在MWC發表了全球最輕薄的10吋平板電腦「Xperia Z4 Tablet」，其厚度僅6.1mm、重達389g，雖然這款裝置也是採用驍龍810處理器，但其平面空間比智慧型手機大上許多、能順利散發熱氣。市場之前就傳出，Sony Z4智慧手機也打算採用「超薄」策略，厚度不但比自家Xperia Z3薄上許多、且也勝過競爭對手三星Galaxy S6及蘋果iPhone 6。

日本總合情報網站「Gadget速報」3月7日轉述Phone Arena的報導指出，網路上流出了據稱是Sony Xperia Z4的本體外框照(照片按此)，而據悉Z4厚度預估僅6.3mm，將比現行旗艦機Z3薄了1.1mm、且厚度也勝過競爭對手三星Galaxy S6及蘋果iPhone 6(S6、iPhone 6厚度皆為6.9mm)。

報導指出，Z4的外觀看起來酷似Z3，惟最大的變化在於microUSB端口採用「無蓋化」設計；Sony現行Xperia Z系列產品皆搭載Sony自家防水蓋，故Z4 USB端口採用「無蓋化」設計，不知是否意味著Z4將喪失防水功能、抑或是將採用其他防水加工技術。

phoneArena和The Science Times 3月5日報導，Sony行動部門全球公關主管Tim Harrison向英國網站Trusted Reviews表示，將會發布次世代智慧機Z4，並稱該公司旗艦機的發布週期並未改為一年一款。由於Z3去年9月亮相，這表示Z4會在今年9月前發布，外界推測最可能時間點是六月。

由Sony主管發言看來，該公司似乎無意放棄智慧機。Sony西歐區副總Pierre Perron也說，該公司不會為了趕時程硬推新機，創新不是發佈搭載更多畫素的智慧機，而是如何讓消費者的生活更便利、更具關連。

外傳Z4機殼將仿效三星和小米，正反面採用玻璃材質。新機造型和尺寸可能會和Z3相同，維持在5.2吋，畫素則提升至2K等級(2,560x1,440)。預料Z4會搭載64位元的高通Snapdragon 810晶片、4GB RAM、電池容量高達3,420mAh。相機部分，據傳主相機和自拍鏡頭各為2,100萬、500萬畫素。

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