聯發科呂向正：明年推TD-LTE智慧機晶片

精實新聞 2012-09-24 12:01:57 記者 余美慧 報導

飛象網報導，大陸TD-LTE即將啟動擴大規模試驗網，TD-LTE智慧手機也成為眾所期待，作為首批推出商用TD-SCDMA晶片廠商之一的聯發科中國區總經理呂向正表示，將會在明(2013)年推出支持TD-LTE的晶片；另一種4G標準的LTE FDD產品，亦將會同時發佈。

據悉，聯發科早已佈局TD-LTE，一直配合大陸中國移動(0941.HK)和工信部進行TD-LTE終端研究和測試。目前，聯發科技正在透過雙通手機與便攜式熱點的原型進行測試，可望通過這些測試加快TD-LTE解決方案的優化與普及。

據呂向正透露，目前聯發科功能機手機晶片出貨量是智慧手機的1.5倍到2倍，而智慧手機中有三到四成為2G智慧手機晶片。所以，聯發科將會繼續推出新款功能手機晶片以及2G智慧手機晶片，不會放棄2G智慧機市場。

另外，關於智慧手機多核問題，呂向正表示，聯發科按照計劃將會在明年初發佈四核智慧機晶片。而在此次展台上，聯發科技展出了3D智慧手機解決方案——酷3D平台。酷3D平台被稱為是業界軟硬件整合度最高、全球最完整的3D智慧機解決方案。