MoneyDJ新聞 2015-03-11 12:20:25 記者 郭妍希 報導
今(2015)年年初曾有傳聞顯示，三星電子(Samsung Electronics Co.)在鰭式電晶體(FinFET)製程技術的競賽中領先了台積電(2330)，但最新消息卻意味著，兩家公司依舊難分軒輊。
EE Times.com 10日報導，電子設計自動化軟體開發商新思科技(Synopsys, Inc.)宣稱，目前已有超過100款開始量產、或即將投產的晶片運用FinFET製程技術完成設計定案(tape out)，這當中包含以台積電(2330)16奈米技術生產的一款四核心ARM Cortex-A72處理器。
新思Galaxy設計平台產品行銷總監Mary Ann White表示，在過去一個月期間，華為晶片部門HiSilicon Technologies一款16奈米四核心A72處理器已在台積電完成設計定案、產出超過5,000萬顆實作元件(instance)，而另一款16奈米A57處理器也是在台積電晶圓廠製作，目前已內建於系統裝置內出貨。
根據新思的說法，Achronix、Global Unichip Corp.、Marvell、Netronome、Nvidia與三星也都已經在台積電、格羅方德半導體(GlobalFoundries Inc.)、英特爾或三星自家的晶圓廠完成量產FinFET晶片的設計定案，這些晶片的應用範圍涵蓋消費性電子產品、無線網路、繪圖處理、微處理器以及網路連線裝置。
三星才剛在最近舉行的世界通信大會(Mobile World Congress；MWC)中宣布，旗下首款採用14奈米FinFET製程的處理器「Exynos 7420」已內建於最新的旗艦智慧型手機「Galaxy S6」。
雖然稍早有傳言顯示，三星在FinFET製程競賽中先馳得點，但最新消息卻意味著，台積電、三星在追趕英特爾(Intel Corp.)的競賽中，目前已經無法分出高下。
英特爾的14奈米製程技術早在數個月前就開始量產。不過，新思資深行銷主管Saleem Haider說，早在兩三年前，英特爾在製程技術上遠遠領先晶圓代工業者，但現在也許有部分差距已經逐漸縮小。
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