矽品：Q1稼動率將掉10%，通訊降幅較和緩

精實新聞 2013-01-30 18:24:32 記者 王彤勻 報導

封測大廠矽品(2325)今(30日)舉辦法說會，雖不願意提供Q1財測，但董事長林文伯指出，今年Q1估計封裝機台(Wirebonder)的稼動率會從去年Q4的95%降至80-85%左右，而覆晶載板(FCBGA)稼動率將自去年Q4的80%降至今年Q1的68-72%，邏輯測試(logic test)的稼動率也將會從去年Q4的80%下降至今年Q1的68-72%。而若以個別應用的訂單狀況來看，林文伯則指出，所有訂單都將呈現下滑，不過估計通訊下降的幅度較和緩。而消費性電子和記憶體則有比較險峻的滑落。

關於今年總體封測產業的成長率，林文伯則預估會有高個位數(7-9%的成長)，而他也期待矽品的成長幅度可以優於業界的成長幅度。

而矽品日前於董事會上通過，今年資本支出預算為新台幣113億元(近美金4億元)。關於今年資本支出的用途，林文伯表示，今年Q4之前，封裝機台數將會以去年Q4的7805台為基礎，再增加250台，而8吋凸塊封裝月產能將從去年Q4的4.7萬片提升到今年Q4的6.7萬片、12吋凸塊封裝月產能則從去年Q4的7.4萬片提升到今年Q4的9.4萬片；截至去年Q4底為止，矽品測試機台數則為395台，今年底前將會再新增40台。

檢視矽品去年Q4的產品組合，從封裝技術分類來看，覆晶與凸塊封裝佔營收24%，基板封裝佔42%，導線架封裝佔24%，測試則佔10%。所有產品比重與去年Q3相比，都呈現持平。

就去年Q4矽品的產品應用別來看，通訊佔營收53%、電腦應用佔14%、消費電子佔24%、記憶體佔9%。其中，通訊營收佔比較去年Q3的50%上升，電腦應用則從Q3的13%上升，消費電子從Q3的28%下降，記憶體則持平。

關於封測的產業現況，林文伯進一步分析，他不認為封裝機台(Wirebonder)會有產能過剩的問題，而以目前矽品的市佔率超過1/3來看，他認為現在的產能還是很緊俏(tight)。而關於產品價格的走向，他強調殺價的壓力一直都有，封裝機台的客戶也每年都會要求降價，平均一年的降幅大概有10-15%。至於Flip Chip(覆晶技術)方面，他也直言初期報價都有利潤，不過隨產能大量開出，價格就開始下滑。而今年由於轉換成銅打線製程的過程將告一段落，他也希望矽品可進一步透過拉升營收，來支撐住毛利率。

此外，關於包括台積電(2330)、以及其他IDM廠紛紛切入2.5D/3D IC封裝業務是否將對封測廠形成威脅？對此林文伯表示，今年全球2.5D/3D IC的出貨幾乎等於零，明年才會開始有小量，因此至少近兩年都不會有什麼影響。而他也直言，因為採用2.5D/3D IC封裝的成本非常高，他認為量可能要「再等10年才會放大」。