MoneyDJ新聞 2025-04-30 10:54:31 記者 周佩宇 報導
愛普*(6531)今(30)日舉行股東會，會中通過承認2024年財務報表及各項議案，並完成一席獨立董事補選。會後董事長陳文良也針對三大產品線的發展進程提出說明，他指出，目前公司三大產品線包括IoTRAM、VHM即3D高頻寬記憶體，以及矽電容與中介層技術S-SiCap，各自發展進入不同階段，其中VHM與中介層相關產品已逐步由技術驗證邁向實際導入，未來幾季將成為公司營運成長的重要動能來源。
陳文良指出，IoT產品線屬於公司最早切入的業務，目前產品成熟度高，應用遍及連接裝置、穿戴裝置與低功耗影像處理元件。儘管市場整體面臨價格與關稅變數，但愛普在穿戴式與AI邊緣設備的導入上仍持續取得設計案，公司預期今年IoT產品線仍將維持穩定成長，並於第三季進入傳統旺季，整體展望持續樂觀。
針對市場高度關注的VHM產品線進度，陳文良透露，目前公司已從早期的概念驗證(POC)階段進一步推進至設計導入(Design-in)階段，代表產品已進入客戶系統導入與調校流程。儘管尚未正式量產，公司強調此技術已取得客戶實質回饋，未來將有實際產品陸續問世，並逐步貢獻營收。然而，由於VHM屬於跨晶圓堆疊的全新架構，公司強調雖然尚無法在短期內快速貢獻營收，但相關合作已明顯加速，市場端對技術的接受度與興趣也持續升溫。
陳文良進一步指出，VHM產品的核心價值在於結合DRAM與邏輯晶圓的3D堆疊能力，因此部分客戶在導入VHM方案時，會選擇與台積電(2330)進行製程配套，愛普也因此與台積電建立策略協作關係，確保產品設計與製程兼容性。與此同時，公司亦強調自身技術路線與其他如華邦電(2344)、南亞科(2408)欲發展的高頻寬記憶體不同，無論是封裝方式、支援應用或客戶族群皆有所區隔。
第三項產品線S-SiCap則已於去年量產，今年開始貢獻顯著成長。陳文良表示，S-SiCap產品主要應用於中介層，與高效能運算晶片搭配，提升供電穩定性與訊號完整性，目前已導入2.5D封裝技術平台如CoWoS。近年由於全球高效能晶片推升相關封裝產能需求成長，公司作為中介層供應鏈一環，也因應需求持續擴大供給，預期該產品線在2025年度將有明顯成長。
陳文良強調，AI的總體需求仍在快速擴張，無論是雲端或終端裝置皆持續推升記憶體與先進封裝的技術門檻。然而，硬體效率的提升也可能壓縮整體物理資源需求，因此愛普所致力的VHM與S-SiCap技術，正是要在「高效率」與「高整合」的基礎上，打造出能因應AI革命的新世代記憶體解決方案。
(圖片來源:記者拍攝)
