精測看好小晶片發展；CoWoS測試方案已Ready

MoneyDJ新聞 2023-09-20 09:49:09 記者 王怡茹 報導

在AI、HPC趨勢浪潮下，CoWoS需求急遽增加，也成為當前市場熱門討論關鍵字，而先進封裝也推升先進測試需求，測試介面業者在其中扮演的腳色也舉足輕重。精測(6510)總經理黃水可(如圖)表示，目前對應在CoWoS測試方案已經「Ready」，且在洽談中，就看客戶需求、是否願意給機會。

精測近期宣布最新56Gbps PAM4探針卡甫獲美系客戶驗證通過，次世代極短探針方案112Gbps PAM4探針卡亦獲客戶驗證，並獲高速運算（HPC）相關晶片客戶青睞。黃水可指出，AI、HPC運算速度快，該產品特色恰能對應並滿足客戶需求。

此外，精測也看好小晶片(chiplet)。隨著晶片設計越來越複雜，國際IDM、晶圓代工、封測廠(OSAT)也積極推行各種先進封裝解決方案，將不同封裝技術跟小晶片結合，預期小晶片測試將是公司未來另一個成長動力，因量能會更大、 間距（pitch）更密，探針卡技術層次也會提升到更高等級。

(圖：MoneyDJ理財網攝)