MoneyDJ新聞 2025-02-07 12:06:25 記者 蔡承啟 報導
日本政府敲定修正案，計劃對目標在2027年量產2奈米(nm)的Rapidus出資1,000億日圓，將發行半導體債確保資金。
共同通信7日報導，為了對目標量產次世代晶片的Rapidus等半導體企業提供援助，日本政府內閣會議7日敲定了情報處理促進法和特別會計法的修正案。日本政府將整備金融支援的框架、目標在2025年下半年對Rapidus出資1,000億日圓。援助資金部分將藉由發行新國債「先進半導體/人工智慧相關技術債」來籌措。
據報導，想獲得日本政府援助的企業須提交內含事業實施期間、所需資金、籌資方法等細節的計劃案，而日本經濟產業大臣能夠要求企業報告事業進度、或是指示變更計劃，而一旦事業未能照計劃進行、將停止援助。
日本政府計劃在2030年度結束前砸下10兆日圓以上資金援助AI/半導體產業。
Rapidus正在北海道興建2奈米工廠，目標2027年開始進行量產。為了實現2奈米量產計畫、Rapidus預估需要約5兆日圓資金，而日本政府雖已決定對Rapidus援助9,200億日圓，不過仍有約4兆日圓的資金缺口。
關於北海道工廠進展，Rapidus社長小池淳義2月4日在北海道札幌市發表演說時表示，「正順利進行。將搬入200台以上設備、在4月1日開始試產」。
在2奈米晶片的量產上、台積電(2330)居於領先。小池淳義曾在2024年12月18日表示，「台積電會更早進行量產。不過Rapidus在製程速度上有優勢，良率和性能能夠儘早趕上(台積電)」。
日媒1月8日報導，Rapidus將和美國博通(Broadcom)合作，Rapidus目標在6月提供2奈米產品的試作品(樣品)給博通。博通在確認Rapidus 2奈米晶片性能後、將委託Rapidus生產半導體。博通的客戶包含谷歌(Google)、Meta等科技巨頭，而Rapidus藉由和博通合作、也將能供應半導體給博通的客戶。
(圖片來源：Rapidus)
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