聯鈞明年光模組/雷射封裝齊發；800G逐季放量

MoneyDJ新聞 2025-11-19 16:47:56 黃立安 發佈

光通訊廠聯鈞(3450)今(19)日舉行法說會，總經理宋天增(附圖)表示，明(2026)年光模組與雷射封裝兩大產品線將齊頭並進，其中800G產品今年下半年已完成驗證，預計明年開始逐季放量，又以下半年為大宗，而目前400G產品仍以AOC為主，800G則為新一代單模規格，預期明年400G仍會持續成長，但希望800G成長幅度更大。

針對明年營運展望，宋天增指出，公司目前規劃的產能調度、資本支出與客戶合作節奏，均建立在今年底光模組庫存調整告一段落、明年恢復正常出貨的前提下；明年光模組與雷射封裝預期呈現均衡成長，主因兩者本身即為上下游關係。他預期，隨著光模組回到成長軌道，加上COS(光元件晶片封裝)持續放量，整體毛利率將有正面改善。

回顧今年前三季營運表現，宋天增表示，第二季、第三季光模組因客戶庫存修正導致出貨受影響較大，但雷射封裝業務仍持續擴張，10月營收仍達6.99億元，月成長8.3%。至於光模組客戶的庫存調整預期在今年底逐步結束，期待兩大產品線都能回到正常軌道並同步成長。就部門別營收來看，前三季主要來自半導體產業佔61%、矽光子22%、光電21%。

財務表現方面，聯鈞第三季營收18.55億元，季增0.37%、年減11.66%；毛利率22.78%，季減8.03個百分點，年減4.78個百分點；營益率10.5%，季減12個百分點、年減6.5個百分點；稅後淨利0.89億元，季增15%、年減41%，EPS 0.61元。累計前三季營收64.62億元、年增27%，稅後淨利5.07億元、年增92%，EPS 3.48元。

至於資本支出，聯鈞今年前三季投入近11億元，主要用於光模組與雷射封裝兩大生產線，以因應明年需求，公司表示，後續將依客戶需求滾動調整，若需求持續成長，將維持與今年相近的步調。庫存方面，目前屬合理區間，並已提前備妥關鍵物料，以因應雷射封裝短交期、急單特性。