力成砸近70億元向友達購廠 拓先進封裝產能

MoneyDJ新聞 2025-11-14 16:52:45 王怡茹 發佈

封測大廠力成(6239)今(14)日宣布，為了進一步擴充先進封裝製程產能，並滿足主要客戶對面板級扇出型封裝（FOPLP）日益增長的需求，董事會已決議將向友達(2409)購置位於新竹科學園區廠房，交易總金額為新台幣68.98億元。

隨著全球對AI算力的需求持續攀升，先進封裝技術已成為半導體產業競爭的核心關鍵。力成購置此廠房，將可有效加速FOPLP先進封裝的量產進程，滿足國際主要客戶在AI、HPC及車用電子等領域持續攀升的需求。力成表示，公司將依量產計畫，分階段完成廠房整建、設備導入及專業人才招募，持續佈局、擴大先進封裝產能，提升技術實力，並加深客戶服務深度，穩固公司於高階封測市場的領導地位與競爭力，穩健推動公司中長期營運發展。

力成成立於1997年，在全球積體電路的封裝測試服務廠商中居於全球領導地位，服務範圍涵蓋晶圓凸塊、針測、IC 封裝、測試、預燒至成品以及固態硬碟封裝的全球出貨。同時為日本車用電子及物聯網業佈局，將生產基地擴展至日本；之後為先進面板級扇出型封裝佈局，持續於新竹科學園區投入高階封裝建設新廠。

目前在全球各地，力成已擁有超過18,000名的員工，以及數座世界級的廠房、各自分佈在台灣及日本。力成集團應用策略性結盟模式、資源整合及永不止於現狀的改善態度，專注於半導體專業封裝及測試領域，在傳承記憶體領域服務領先根基的同時，也致力於先進技術的研發，並以穩定的品質、精湛的技術，提供客戶全方位的服務。