力成砸近70億元向友達購廠 拓先進封裝產能
MoneyDJ新聞 2025-11-14 16:52:45 王怡茹 發佈 封測大廠力成(6239)今(14)日宣布,為了進一步擴充先進封裝製程產能,並滿足主要客戶對面板級扇出型封裝(FOPLP)日益增長的需求,董事會已決議將向友達(2409)購置位於新竹科學園區廠房,交易總金額為新台幣68.98億元。
隨著全球對AI算力的需求持續攀升,先進封裝技術已成為半導體產業競爭的核心關鍵。力成購置此廠房,將可有效加速FOPLP先進封裝的量產進程,滿足國際主要客戶在AI、HPC及車用電子等領域持續攀升的需求。力成表示,公司將依量產計畫,分階段完成廠房整建、設備導入及專業人才招募,持續佈局、擴大先進封裝產能,提升技術實力,並加深客戶服務深度,穩固公司於高階封測市場的領導地位與競爭力,穩健推動公司中長期營運發展。
力成成立於1997年,在全球積體電路的封裝測試服務廠商中居於全球領導地位,服務範圍涵蓋晶圓凸塊、針測、IC 封裝、測試、預燒至成品以及固態硬碟封裝的全球出貨。同時為日本車用電子及物聯網業佈局,將生產基地擴展至日本;之後為先進面板級扇出型封裝佈局,持續於新竹科學園區投入高階封裝建設新廠。
目前在全球各地,力成已擁有超過18,000名的員工,以及數座世界級的廠房、各自分佈在台灣及日本。力成集團應用策略性結盟模式、資源整合及永不止於現狀的改善態度,專注於半導體專業封裝及測試領域,在傳承記憶體領域服務領先根基的同時,也致力於先進技術的研發,並以穩定的品質、精湛的技術,提供客戶全方位的服務。
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