均華今年營運登峰可期，明年會更好

MoneyDJ新聞 2025-09-08 09:25:03 王怡茹 發佈

半導體封裝設備廠均華(6640)今(2025)年8月營收3.94億元，月增1.09倍、年增1.33倍，改寫新高；累計前8月營收17.5億元、年增20.2%，寫同期高。展望後市，法人表示，均華順利掌握WMCM、CoWoS、CoPoS等相關封裝技術所需的晶片挑選機(Chip Sorter)訂單，看好其下半年營收逐季走高，全年營收、獲利締新猷可期。

均華主要核心技術為精密取放(Pick and Place)、精密加工與光電整合，尤其晶片挑揀機在台灣市佔率居冠，具寡占優勢。目前除了晶圓代工龍頭外，包括京元電(2449)、力成(6239)、南茂(8150)、美商Amkor，中國長電科技等全球前10大封測廠皆為其重要客戶。以2025年上半年來看，先進封裝占公司營收比重超過85%。

展望後市，法人表示，目前均華在手訂單處於高檔水準，隨設備加速出貨驗收，公司下半年營收有機會逐季創高，且毛利率有機會往上墊高。法人指出，先進封裝交機潮料將延續到2026年，公司在CoWoS、CoPoS、SoIC、WMCM皆有參與其中，2026年營運有機會更上一層樓。