聯茂受惠漲價效應 Q4營運登全年高峰

MoneyDJ新聞 2025-09-04 12:37:30 萬惠雯 發佈

中國中低階銅箔基板(CCL)市場於8月中旬起價格出現集體上調，由龍頭建滔率先於8月中釋出漲價通知後，華南區域供應鏈陸續跟進，結束過去長期的殺價競爭。國內銅箔基板廠聯茂(6213)也針對同級相關產品，主要應用於消費性電子，也跟進調漲5%-10%，帶動第四季營運進一步走強，並可望推升全年表現登上高峰。

從產品應用結構來看，聯茂布局以基礎建設需求為核心，上半年占比達67%，第二季更已提升至68%，反映資料中心與高效運算需求持續擴張；另消費性電子占比約12%、車用16%、智慧型手機約5%，應用分布多元。

除了鞏固既有中低階產品市場，聯茂也同步積極推進高階應用布局，已順利通過美系GPU客戶M9產品認證，可望在明年加入貢獻。

在生產基地上，聯茂目前除了台灣外，在無錫、東莞、廣州、黃江以及江西有生產基地，今年泰國廠則正式量產，也會是未來的擴充重心。