維持優勢！傳SIA籲美砸370億美元 鼓勵晶片商在美設廠

中國砸錢發展晶片，美方憂心忡忡。據傳美國半導體產業大力遊說，呼籲美國聯邦政府提撥370億美元，吸引企業在美國設廠和研發，以維持美國的科技領先。

華爾街日報5月31日報導，華爾街日報目擊的半導體產業協會(SIA)草案顯示，SIA的提案規模達370億美元，包括政府出資50億美元打造新的半導體工廠，該廠由民間企業共同籌資營運。另外150億美元是各州的綜合補助款，提供誘因吸引業者設立新的半導體設施，剩餘的170億美元用於研發。

SIA有此提案，是因中國等慷慨補助半導體業，外界憂慮美國會逐漸失去優勢。SIA估計，中國晶圓產能佔全球比重，2030年將成長近兩倍至28%；值得注意的是，此一估計值計入外國公司在中國設廠的產能。美國晶片商如英特爾和格芯(GlobalFoundries)雖是業界巨擘，但是只有12%產能在美國國內生產，多數產能都移往亞洲、以色列、愛爾蘭等地。

SIA總裁兼執行長John Neuffer說：「我們的計畫金額龐大，但是坐視將讓未來的(美國)經濟、國安、關鍵科技的領導地位，付出更高昂的代價」。川普當局成員如商務部長羅斯、國務卿蓬佩奧等都支持協助半導體業。儘管SIA未公開點名，一些業界和政府人士認為SIA提議的50億美元設廠資助，是要吸引英特爾在美興建新廠。

Barron`s 5月12日報導，據了解川普政府擔心美國科技供應鏈太過脆弱，與英特爾(Intel)等晶片大廠商討，希望他們在美國建立生產基地，減少對台灣、中國、南韓的依賴。據悉英特爾躍躍欲試，希望和政府合作，在美設立晶圓代工廠。但是有分析師認為，英特爾若想和台積電(2330)、三星電子等競爭，成功機率極低。

美系外資分析師Christopher Danely 5月12日報告表示，英特爾新晶圓代工廠「成功機率非常低」。他坦言，晶圓代工「讓英特爾能運用技術領導地位和製造經驗，是該公司唯一的成長機會。」但是英特爾若想成功跨足晶圓代工，必須「大刀闊斧改變營運模式」。晶圓代工生產商品多、但是每種產品產量低，並需要彈性營運以滿足不同客戶的需求。此種模式和英特爾作法大相逕庭，英特爾通常大量生產少數商品。

美國銀行(BoA)Global Research分析師Vivek Arya則說，建立新晶圓代工廠需要三年時間、費用在100億~200億美元之間。英特爾數度想進軍晶圓代工，都不太成功，該公司的製程問題也無助搶單。不只如此，英特爾和許多仰賴晶圓代工的廠商，處於競爭關係，這些業者不大可能使用英特爾的晶圓代工廠。Arya呼籲，英特爾應該拆分設計和製造業務，分成兩家獨立公司。

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