《DJ在線》台積電唱旺CoWoS需求 台設備廠將迎訂單

MoneyDJ新聞 2023-04-24 09:15:32 記者 王怡茹 報導

台積電(2330)上週法說會上透露，某個客戶在電話上要求大幅增加後段產能，尤其是CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)，公司正在評估當中。法人解讀，CoWoS封裝技術主要應用在HPC產品，此應與AI晶片需求激增有關，預期台積電將陸續配合客戶提升後段產能，並進一步對台系先進封裝設備商擴大下單。

CoWoS屬於2.5D封裝技術，在製程上先將晶片透過CoW（Chip on Wafer）的封裝過程連接至矽晶圓，再把CoW晶片與基板作連接，整合而成CoWoS。目前台積電CoWoS客戶群包括了Nvidia(輝達)、AMD(超微)、Google、亞馬遜、微軟....等，都是金字塔頂端客戶。

至於相關設備供應鏈，濕製程設備由弘塑(3131)、辛耘(3583)分庭抗禮，供貨產品有自動濕式清洗機台(Wet Bench)、單晶圓旋轉清洗機(Single Wafer Spin Processor)等；萬潤(6187)、均豪(5443)、志聖(2467)等則供應相關自動化設備，如提供AOI、點膠機、貼膜設備等設備。