MoneyDJ新聞 2023-05-23 11:05:17 記者 王怡茹 報導
在5G、AI、HPC、車用等新應用驅動下，探針卡商機持續火熱，根據研調機構Yole Développement預期，全球半導體探針卡市場2023~2027年複合成長率將達11.7%。為掌握長期趨勢，國內測試介面業者紛紛提高零組件自製率，以期精準掌握交期，並提升產品價值，迎接下一波半導體產業榮景來臨。
探針卡主要由探針(Probe head)、中介層(interposer)、PCB等3個零組件組成，並為CP(裸晶測試)重要測試介面。依類型來看，大致有懸臂式(CPC)、垂直式(VPC)、MEMS(微機電)型，而MEMS探針卡因可突破傳統探針卡瓶頸，逐漸躍升主流。
考量原料取得、成本結構及客戶的供應鏈策略調整，台系測試介面業者在製造策略上多朝往提高自製率方向邁進。其中，旺矽(6223)在探針頭擁有深厚技術實力，公司約6年前開發多層有機載板(MLO，主要應用在VPC)，原本僅剩PCB需要外購，近期公司已投入自製PCB的研發，預計將在新竹湖口廠投產，主要鎖定利基型、高毛利、複雜度高的產品領域。
近年精測(6510)全力衝刺全自製探針卡業務，打造All In House服務，並取得良好成效。早期精測探針頭多採取外購，藉由整合成整組探針卡出貨，在售價上會比僅出部分探針卡零組件高出3倍。而公司近來在MEMS探針卡布局也有所斬獲，並跨足SSD快閃記憶體控制晶片、DDI(驅動IC)等領域。
至於雍智(6683) 主要從事半導體測試載板設計及後段組裝製造，且相較於同業，外購比例較高。雍智提供的探針卡方案，主要提供interposer、PCB，而探針頭採外購，得自行吸收成本，因此一度對毛利率造成影響。據了解，公司已與客戶溝通反映部分產品成本，同時也在評估自製，惟時間表未定。
(圖：截至旺矽官網)
