台亞參展SEMICON 秀一站式服務平台技術整合

MoneyDJ新聞 2025-09-11 16:59:39 新聞中心 發佈

台亞(2340)今(11)日宣布，攜手旗下和亞智慧(7825)、積亞半導體與冠亞半導體參與SEMICON Taiwan 2025，展出涵蓋晶圓製造、功率元件應用、電源管理到智慧製造，提供一站式服務平台；同時，台亞也亮相其非侵入式血糖監測HUSD(Hybrid Ultra Sensing Device)技術，呼應本屆「世界同行 創新啟航」主題，展出半導體產業轉型的新格局。

台亞表示，此次展出重點為化合物半導體中的碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN)技術，具有高電壓、高溫與高頻的特性優勢，能廣泛應用於伺服器、電動車、儲能設備等。積亞專注於SiC功率元件的晶圓代工，涵蓋蕭特基二極體(SBD)與金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)等產品，目前已完成650V、1200V與1700V的平台量產認證；冠亞則專注GaN功率元件的製程平台開發，已完成650V D-mode產品平台，預計下半年即將完成E-mode平台開發。

台亞副董事長戴圳家表示，儘管功率元件市場受到中國的政策影響，但以長期來看，功率半導體市場仍持續快速成長，因此未來將透過積亞與冠亞的技術整合，以及集團的策略佈局，強化在功率半導體市場的領導地位，並積極拓展全球合作機會。