MoneyDJ新聞 2023-01-30 10:45:52 記者 新聞中心 報導
今(2023)年第一季晶圓代工從成熟至先進各項製程需求持續下修，各大IC設計廠晶圓砍單從第一季將蔓延至第二季，而TrendForce觀察目前各晶圓代工廠第一至第二季產能利用率表現均不理想，第二季部分製程甚至低於第一季，訂單仍未出現明顯回流跡象。展望下半年，即便部分庫存修正週期較早開始的產品，將可能為年底節慶備貨而出現訂單回補現象，不過全球政經走勢仍是最大變數，產能利用率回升速度恐不如預期，故TrendForce預估，今年晶圓代工產值將年減約4%，衰退幅度更甚2019年。
值得一提的是，地緣政治風險促使供應鏈持續轉移，IC廠陸續預備降低產品在中國廠生產的比重。轉單效應將於今年下半年逐漸發酵，明(2024)年後更為明顯，晶圓代工供需情況會逐漸傾向地區性發展，此將導致晶圓代工廠下半年產能利用率分歧，產能復甦的情形除了取決於客戶庫存水位及傳統旺季因素外，供應鏈分配效應亦值得關注。
八吋訂單轉移較為明顯，十二吋成熟製程較先進製程穩健。TrendForce指出，八吋方面，由於智慧型手機、筆電、電視等消費性終端需求進入銷售淡季，庫存去化緩慢進一步影響如消費型PMIC、MOSFET等產品訂單，導致主要八吋晶圓代工廠於今年第一季產能利用率持續下降。而近期八吋晶圓廠訂單回補現象會在第二季零星發生，主要來自特殊工業用電腦需求，以及少數客戶轉換晶圓代工廠之間的投產比重，對整體八吋產能利用率貢獻仍有限，產能利用率將與第一季相似，尚無明顯復甦跡象。
十二吋先進製程部分，台積電(2330)今年上半年產能利用率仍不理想，下半年7nm產能利用率提升幅度仍有限；5nm可望仰賴新品旺季備貨帶動，回升至健康水準。三星則是包含8nm以下先進製程產能利用率全年皆處低檔，主因受到主要客戶高通(Qualcomm)、輝達(NVIDIA)轉單所致。
十二吋成熟製程部分，台積電、聯電(2303)、格羅方德(GlobalFoundries)等晶圓廠由於積極布局車用、工控、醫療等較為穩定的需求，今年上半年產能利用率多維持在75-85%，其中28nm產能利用率優於55/40nm等成熟製程，而消費性產品比重較高的晶圓代工廠則下滑較多，約來到65-75%。
供應鏈轉移持續、旺季預期心理，八吋、十二吋產能利用率將自第三季回升。TrendForce認為，今年下半年地緣政治風險恐將持續，終端客戶為因應美政府標案率先啟動供應商盤查，而持續進行供應鏈轉移。同時，IC設計廠也已陸續將部分訂單轉向非中國晶圓廠生產，其中訂單多半為八吋產品，相關轉單措施自下半年逐步增加，預期聯電、世界先進(5347)等非中系晶圓代工廠在今年下半年八吋產能利用率復甦表現將略微優於平均。
整體來說，歷經為期長達一年庫存修正期後，部分終端消費產品可望重啟庫存回補動能，為年底節慶旺季備貨，TrendForce表示，該備貨動能自今年第二季起由少數特殊規格產品及急單需求帶動，第三季起八吋及十二吋產能利用率提升幅度將較為明顯。然而，考量總經狀況尚不明朗，整體上升幅度恐怕有限，短時間內難以回到滿載盛況。
受惠各國補助晶圓廠將邁向區域化，全球逾20座新廠計畫將逐年完工。晶圓代工中長期的供需狀態將逐漸傾向各區多元產能布局，據TrendForce統計，近年來全球將共有超過20座晶圓廠新建計畫，包含台灣5座、美國5座、中國6座、歐洲4座、日韓及新加坡4座。由於地緣政治促使各國在地化生產意識提升，半導體資源已逐漸成為各國戰略物資，晶圓代工廠除了考量商業與成本結構之外，還有各國政府補助政策、滿足客戶在地化生產需求，同時又要維持供需平衡，所以未來產品的多元性、訂價策略是晶圓代工廠的營運關鍵。
