MoneyDJ新聞 2022-05-23 09:53:13 記者 趙慶翔 報導
聯發科(2454)推出首款支持5G毫米波的行動平台「天璣1050」，採用台積電(2330)6奈米製程，搭載八核心CPU，預計搭載該晶片的終端裝置將於今年第3季於市場亮相。
聯發科看好，天璣1050支持毫米波和Sub-6GHz全頻段5G網路，可充分發揮頻段優勢，提供高速率且廣覆蓋的5G連接，為用戶帶來更完整的高品質5G體驗。
事實上，聯發科先前推出的旗艦級天璣9000當中並沒有搭載毫米波規格，而是以Sub-6GHz先發，當時也讓市場提出質疑，但聯發科也打入多家品牌廠旗艦機種，強調是與客戶合作緊密之下的策略，因此最終該產品市場銷量旺，加上競爭對手面臨晶片發熱問題，也讓聯發科站穩市場地位。
而天璣1050產品推出之後，讓市場看好的是，在中國手機市場趨於疲弱的態勢之下，有利於聯發科開展非中國市場，包含歐美、日韓等地，也將與競爭對手一較高下。
除此之外，聯發科也同步推出「天璣930」，以及4G方案「Helio G99」4G行動平台，也可見聯發科同步深化中高階5G手機市場，並且針對4G手機也有新產品推出，這對於維持市場龍頭地位將具有一定效果。
另外，除了手機SoC之外，聯發科也推出Wi-Fi 7無線連網平台解決方案「Filogic 880和Filogic 380」，提供用於電信商、零售商、商用和消費電子市場高頻寬應用，皆採用6奈米製程，鎖定明年起規格轉換的商機。
