MoneyDJ新聞 2021-02-26 17:16:04 記者 新聞中心 報導
新華社報導，中國工信部今(26)日舉行汽車半導體供需對接專題研討會，針對汽車晶片供應緊張問題，中國工信部電子信息司司長喬躍山表示，工信部相關單位指導中國汽車晶片產業創新戰略聯盟等編制《汽車半導體供需對接手冊》，並於今日發布；接下來，將指導有關單位繼續加強汽車半導體供需對接，並繼續加大對汽車半導體的技術研發，並積極引導和支援汽車半導體產業發展，持續提升積體電路的供給能力，加強供應鏈建設及產能調配力道，為產業平穩健康發展提供支撐。
電動化、網聯化、智慧化已成為汽車產業的發展潮流和趨勢，而半導體是支撐汽車「三化」升級的關鍵。不過，受疫情影響，去(2020)年初起多家車企降低產量，晶片企業產品排期偏於保守，而後市場快速復甦帶動需求短時間上升，使得供需失衡，去年第四季至今，全球汽車晶片一直呈現供應緊張。
專家認為，此次雖是市場原因引起的短期現象，但也要高度重視產業發展的長期問題。喬躍山表示，中國工信部指導中國汽車晶片產業創新戰略聯盟等機構於去年6月啟動《汽車半導體供需對接手冊》編制工作，研調了產業鏈半導體企業、汽車企業與零組件廠商近120家，廣泛徵求了汽車產業和半導體產業的意見和建議，手冊中收錄了59家半導體企業的568款產品，涵蓋運算晶片、控制晶片、功率晶片等十大類，並收錄26家汽車及零組件企業的1,000條產品需求信息。