MoneyDJ新聞 2022-09-15 09:45:14 記者 張以忠 報導
鴻海(2317)旗下鴻海研究院攜手國際半導體產業協會(SEMI)舉辦「NExT Forum」主題論壇，鴻海研究院半導體研究所所長郭浩中指出，隨著5G、電動車、再生綠能、航空等科技發展，化合物半導體的重要性也隨之提升，而鴻海希望透過虛擬的整合，串起一條龍，讓參與平台的公司能互相支援，提供幫助，共同拓展化合物市場商機。
鴻海研究院今(15)日攜手SEMI舉辦「NExT Forum」主題論壇，探討「新世代半導體的技術與應用發展趨勢」。本次論壇以「Synergistic Ecosystem of Compound Semiconductor」為題，並特別邀請到英飛凌、德州儀器、穩懋(3105)、微軟、聯電(2303)、KLA 等國際大廠代表，聚焦在近來備受關注的氮化鎵 (GaN)、碳化矽 (SiC) 等化合物半導體的應用與未來趨勢。
根據 OMDIA 調研機構統計數據指出，寬能隙化合物半導體在2021年產值達17.6億美元，預計到2025年將成長到75億美元，規模將成長逾4倍，是整個半導體市場中成長最快速的領域，而動能主要來自汽車電子產品、再生能源、航空以及綠能等應用領域發展。
郭浩中表示，隨著5G、電動車、再生綠能、航空等科技發展，化合物半導體的重要性也隨之提升，而鴻海也從過去的全球重要晶片採購者，延伸進入研發、供應鏈串連等方面，秉持分享共榮的精神，持續帶動整體產業的轉型發展。
郭浩中強調，我們希望透過虛擬的整合，串起一條龍。並認為，台灣有許多不同的公司，鴻海也希望能透過各種實際行動，讓參與平台的公司能互相支援，提供幫助，共同開拓化合物市場商機。
氮化鎵作為低軌衛星、B5G(beyond 5G)的關鍵元件，包括英飛凌、德州儀器等國際半導體大廠，會中分享對於氮化鎵、碳化矽的未來趨勢觀察。而英國半導體材料廠IQE、穩懋、聯華電子、AIXTRON等大廠則針對氮化鎵的重要技術進行分享。
由於化合物半導體十分依賴智慧製造能力，因此研討會中也邀請科磊區域產品行銷經理周發業分享相關檢測技術。
鴻海科技集團 S 事業群總經理陳偉銘已於昨(14)日在SEMICON Taiwan 2022的全球汽車晶片高峰論壇中分享SiC(碳化矽)於車用晶片的應用以及鴻海在該領域的發展。此外，博世智能駕駛與控制事業部中國區智駕體驗業務單元副總裁馬特則分享SiC在車用晶片的趨勢。
(圖:鴻海董事長劉揚偉)
