華立半導體材料與設備業務成長明顯
MoneyDJ新聞 2025-11-12 11:52:23 數位內容中心 發佈 華立精密（3010）2025年第三季財報單季毛利率與營業利益率均優於去年同期，但單季EPS略低於去年同期。營收及毛利改善主因包括產品組合優化與管銷費用控管；此外，先進製程相關產品貢獻增加，高速運算（HPC）與AI應用拉動晶圓代工及IC載板需求，使光阻液、研磨液及先進封裝材料出貨暢旺，先進製程營收占比已突破七成，高速運算相關產品貢獻逾半營收。
在全球布局方面，華立供貨範圍從台灣、中國與新加坡延伸至美國與日本，特殊氣體及備品備件領域已有顯著成果。為強化供應鏈韌性並回應在地化趨勢，公司首座氖氣純化廠已進入試量產，預計2026年第一季量產，鋼瓶月產能可達8,000立方米，並規劃切入混合氣體市場以擴充氣體產品線。
在IC載板與PCB材料事業，華立代理銷售的高解析度乾膜已取得多家重點IC載板客戶訂單；在PCB應用面，公司聚焦低軌衛星（LEO）、光收發模組及AI伺服器用HDI主板等高成長市場，相關材料營收呈現高雙位數年增。銅箔基板（CCL）方面，華立積極布局低損耗新世代樹脂，應用於AI伺服器GPU與ASIC專用基板。
設備與智慧工廠解決方案也是營運重點。華立布局智能搬運調度系統、無人搬運車、智慧倉儲與線邊倉，宣稱在中國PCB智慧工廠建置市占領先。於TPCA展中，公司代理的鑽孔自動化與檢測設備訂單近兩年快速成長，並推出大尺寸IC載板用3D人工智慧檢測設備及自研濕製程客製化設備，設備事業營收展現倍數成長趨勢。
針對匯率與關稅影響，法人指出第四季與明年展望受關稅影響性降低與新台幣匯率波動趨緩等因素影響，且AI與高效能運算需求超出市場預期，對後續營運評價為正向。
|
|
|
|
