先進封裝/PCB雙引擎，志聖迎接高速成長

MoneyDJ新聞 2025-09-08 14:07:13 王怡茹 發佈

由志聖工業(2467)、均豪精密(5443)與均華精密(6640)於2020年共同成立的G2C聯盟，2025年邁入第五年，三家公司今日舉行聯合記者會。展望未來，志聖表示，公司是台灣少數同時在先進PCB與半導體封裝設備領域均有深度參與的業者，且在AI伺服器上游供應鏈扮演關鍵角色，準備迎接下一波高速成長循環。

志聖表示，2012年跟隨國際大廠開發先進封裝設備後，公司先進封裝技術不斷演進。設備精度需求不斷提高，2025年上半年先進封裝營收已占40%，近五年有10倍成長；而PCB占公司上半年營收51%，其中先進PCB近五年有7倍的成長。整體來看，公司上半年AI產業鏈上的設備營收占比已超過65%。

志聖表示，未來有兩個主要成長動能，分別是先進封裝、先進PCB兩大關鍵產業，將持續聚焦於AI應用，不僅限於CoWoS，也涵蓋WMCM、SoIC、HBM、Burn-in測試與IC載板、先進HDI，並進一步延伸至再生晶圓及玻璃基板等新興領域。同時，公司已提前投入工程人力，三年來增幅達三成，冀為未來十年奠定基礎。

志聖認為，封測廠自2024年起承接更多代工業務，為設備業者創造多元合作機會，志聖已成功將真空壓力烤箱設備導入OSAT製程，並逐步擴展至CoW段。同時，公司也跟隨全球十大OSAT客戶布局海外，雖短期費用將增加，但憑藉高附加價值產品競爭力，預計未來會大幅挹注營收。