南茂記憶體封測動能回升，近期營運改善
MoneyDJ新聞 2025-11-12 10:29:12 數位內容中心 發佈 封測廠南茂（8150）受惠記憶體需求回補與封測訂單增加，近期營運呈現明顯改善；公司第3季單季每股純益為近五季新高。第4季整體記憶體動能穩健，DRAM動能成長明顯，企業級NAND及高頻寬記憶體（HBM）需求同步擴張；面板驅動晶片（DDIC）受終端消費疲弱影響，相對表現較弱，但車用應用維持穩定需求。
公司營運結構調整顯現成效，第三季記憶體相關產品比重提升；同時，資本支出投向混合訊號與記憶體測試產線，第三季資本支出較上季增加。
南茂目前已開始調整產能與產品組合，活化閒置資產並規劃將部分閒置空間轉作高階封測；在價格議題上，已向客戶反映基板與金價等材料成本上漲，並於上季對客戶調漲5%至8%的合約價格。
市場面上，受記憶體價格回升與AI伺服器建置帶動，封測接單明顯成長。公司10月單月合併營收創近41個月單月新高，累計前10月營收較去年同期增長。
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