金居銅箔全球伺服器市佔50% 高階薄銅箔占比高

MoneyDJ新聞 2025-07-10 12:49:22 記者 萬惠雯 報導

銅箔廠商金居(8358)近年聚焦高階布局以及特殊銅箔應用，2024年高速銅箔持續出貨全球伺服器供應鏈，市占率約達50%，穩居市場領先地位，另外，公司推動產品結構升級，高階薄銅箔產品產出比例達55%，相較業界普遍約30%的水準明顯領先，有效推升整體毛利結構，並強化競爭優勢。

營運方面，金居內銷比重約10%至15%，出口則占整體營收85%至90%，銷售涵蓋中國、日本、韓國、東南亞及歐美地區，穩定供應國內三大銅箔基板廠以及多層板廠商。依估計，銅箔市場需求將持續成長，全球市場維持3%至7%年增率，且需求多集中在亞洲地區，有利公司發展。

而在擴產計畫上，金居自2021年初啟動雲林工業區新廠投資案後，整體進度依規劃在明年第二季起投產，總投資金額約達40億元。

而在短期營運上，因生產銅箔電力成本占比重高，特別是5月15日至10月15日為夏日電價較高的計費期間，將會對成本有較大壓力。