MoneyDJ新聞 2024-03-21 08:54:39 記者 郭妍希 報導
美國總統拜登(Joe Biden)宣布，將為英特爾(Intel Corp.)提供將近200億美元的補貼及貸款，為白宮依《晶片與科學法案》(Chips and Science Act，又稱晶片法、CHIPS Act)核准的規模最大補貼案。
路透社、華爾街日報報導，拜登20日訪問英特爾位於亞利桑那州錢德勒(Chandler)的奧科蒂洛園區(Ocotillo Campus)時表示，初步協議將為英特爾提供85億美元補貼及最多110億美元的貸款，其中部分款項將用來打造兩座新廠、並讓一座現有廠房現代化。
拜登並攻擊目前正在競選總統的對手川普(Donald Trump)，稱川普執政時的政策允許企業將工作挪至海外、稅制幫助的對象則是富有企業。
美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)19日指出，這是美國半導體製造業有史以來規模最大的投資案之一。她說，拜登政府希望透過晶片法的補貼計畫，將美國先進晶片製造全球佔比從目前的0%拉升至20%。
根據美國商務部聲明，85億美元的補貼將協助英特爾於亞利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州及奧勒岡州進行建造新廠及擴產計畫。英特爾未來5年對美國的總投資額將超過1,000億美元。
拜登政府提供三星電子(Samsung Electronics)、台積電(2330)的晶片補貼預計會在接下來幾週陸續宣布。
市場先前傳出，美國政府計畫對三星提供超過60億美元的補貼，協助該公司擴大在美投資。相較之下，據悉美國撥給台積電的補助款為超過50億美元。
南韓媒體先前曾傳出，三星已將泰勒晶圓代工廠的量產時程延遲到2025年，再次打擊拜登政府增加國內半導體產出的野心。
台積電已宣布，亞利桑那州廠「Fab 21」因為設備安裝及各種人力相關議題，4奈米製程須延後至2025年才能投產。這意味著台積電、三星的新晶圓廠都要等到2024年美國總統大選結束後才上線。美國環保執照問題、以及拜登政府補貼政策進度緩慢，是阻礙美國晶片專案發展的主要原因。
(圖片來源：白宮)
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