MoneyDJ新聞 2022-11-25 10:22:26 記者 王怡茹 報導
半導體市況由熱轉冷，近來晶圓代工、記憶體、封測大廠陸續下修資本支出，市場預期明年恐將進一步緊縮，有可能壓抑未來營運成長動能。IC封測廠欣銓(3264)則表示，明(2023)年資本支出將會趨於平緩，但著眼在半導體產業的長期成長趨勢，目前竹科龍潭、新加坡新廠建置都照計畫進行中，同時也會審慎應對市況及客戶需求。
半導體資本下修潮來襲，以封測廠來看，封測龍頭日月光投控(3711)下修今(2022)年資本支出約10%，明年將視市況決定；力成(6239))明年資本支出將採取比較保守的態度，預計規模將減少40%；京元電(2449)原訂今年資本支出120億元，預期將下修5~10%，明年資本支出還會續降。
欣銓則指出，近兩年資本支出大約落在40、50幾億元的高峰水準，今年資本支出還算順暢，明年將密切關注客戶需求及市況彈性來調整，有可能比較平緩。不過，公司在新加坡、竹科龍潭園區的擴廠將照計畫進行，目標2024年完工投產。
在進度上，位於竹科龍潭園區的新廠已於6月底動土，主要以擴充車用、安控 、網通等相關晶片的測試為主，並會跨入化合物半導體、影像感測器（CIS）領域；新加坡的第二個廠區則是瞄準新加坡與歐洲的車用測試訂單。據了解，龍潭廠區規模約既有廠區的1.5倍，新加坡新廠則是一倍，初估從建廠到滿載大約需要5~6年。
欣銓2022年前三季營收106.69億元，年增21.89%，創同期新高，稅後淨利26.68億元，EPS 5.63元，前三季已賺贏去年全年。法人表示，目前車用、安控、HPC等測試需求依然強勁，支撐欣銓第四季稼動率保持健康水準，今年營收估年增15~20%，EPS可挑戰7元大關。
展望2023年，欣銓表示，近期半導體產業湧現很多負面訊息，市場很擔心明年上半年的產業狀況，公司會小心因應、審慎以對。同時，將持續強化研發動能，提升先進的電源管理與類比晶片、影像感測、AI、車用雷達、射頻元件….等相關測試技術，以因應車用、HPC、5G等相關新應用的蓬勃發展。
(首圖：竹科管理局提供)
