搶5G/AI應用需求，信昌電開發高階介電陶瓷粉末

MoneyDJ新聞 2023-08-28 09:40:17 記者 邱建齊 報導

華科事業群旗下主攻高功率、高耐壓電容與電阻的信昌電(6173)表示，隨著第三代半導體氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)的廣泛運用，將帶來高功率大尺寸被動元件產品市場廣度增加，高階應用產品如電動車/車載充電器/未來車用無線充電於設計上，大尺寸/高電壓NPO積層陶瓷電容(MLCC)將大量取代原薄膜電容設計，5G應用射頻元件大量增加，進而帶動低溫共燒陶瓷(LTCC)粉末需求增加。

信昌電MLCC、晶片電阻、陶瓷粉末因應目前客戶需求及終端應用變化，持續開發大尺寸及中高電壓MLCC/晶片電阻，具材料自主開發及製程技術能力，可有效配合中高壓及大尺寸特殊MLCC導入高附加價值市場，降低成本/提升競爭力。

介電陶瓷粉末持續開發高階、高溫、高壓、高容及特殊應用MLCC介電陶瓷粉，因應5G與AI應用市場成長需求，信昌電持續開發高階及特殊應用微波粉末，持續開發各系列RF/高頻元件用LTCC材料與銅電極製程MLCC介電陶瓷粉。