MoneyDJ新聞 2024-05-24 13:39:53 記者 郭妍希 報導
就在三星電子(Samsung Elecronics Co.)的高寬頻記憶體(HBM)遲遲未獲輝達(Nvidia Corp.)認證之際，競爭對手SK海力士(SK Hynix)卻已考慮將投資範圍擴大至日本及美國，盼能擴大HBM產能滿足客戶需求。
《日經亞洲》報導，拜AI浪潮之賜，HBM需求與日俱增。SK集團(SK Group)董事長兼執行長崔泰源(Chey Tae-won) 23日在東京舉行的「Future of Asia」論壇受訪時表示，若有在海外投資的必要，該公司會考慮日本及美國製造這些產品。SK集團旗下晶片製造子公司SK海力士，如今是全球最大HBM生產商。
崔泰源並表示，SK會進一步強化跟日本晶片製造設備商、晶片材料供應商的合作關係，並考慮加碼投資日本。他說，在先進半導體製造方面，跟日本供應商合作至關重要。
選擇晶片製造基地時，崔泰源強調重點在於能否取得乾淨能源，因為客戶對降低供應鏈溫室效應氣體排放量的要求極嚴。
崔泰源並表示，SK打算針對次世代半導體產品強化跟日本夥伴的研發合作。
SK海力士高層Kwon Jae-soon曾在英國金融時報5月21日發布的報導中指出，旗下HBM3E的良率快要達到80%目標，而投產所需要的時間也縮短50%。
Kwon強調，公司今年目標是生產8層堆疊的HBM3E，因為這是客戶最需要的；為了在AI時代保持領先，提升良率變得愈來愈重要。
SK海力士直到明年為止的HBM產能幾乎已被訂購一空。該公司明年計畫跟台積電(2330)合作，量產更加先進的HBM4晶片。
路透社5月24日獨家引述未具名消息人士報導，三星最新HBM晶片，由於過熱及功耗問題，尚未通過輝達檢驗。
(圖片來源：SK海力士)
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