擎亞朝半導體領域轉型見效，H2毛利率看較Q2回升

MoneyDJ新聞 2025-05-23 12:49:27 記者 周佩宇 報導

IC通路商擎亞(8096)逐步擺脫以手機市場為主的營運架構，將未來成長重心明確轉向半導體領域，透過代理HBM與高階CIS和AMOLED產品線的成長，挹注業績回溫動能。儘管第二季營運受到HBM2e產品終止服務的影響，但公司預期下半年在產品組合優化及多元應用擴展下，毛利率將優於第二季水準，營運表現可望逐季改善。

擎亞目前為三星 HBM 產品在亞洲區的主要代理商之一，且下半年主力轉向新一代 HBM3e 產品，該擎亞集團透過與 CoAsia Nexell 與 CoAsia SEMI，布局自前段IC設計服務至後段製造代工，提供客戶一條龍的解決方案，取得客戶信賴及原廠的代理權，有助確保產品供給穩定與產能充裕。

另，在高階CIS產品方面，擎亞聚焦5,000萬畫素以上手機市場，避開紅色供應鏈競爭激烈的中低階市場，代理產品線亦持續強化。AMOLED 面板業務亦為公司重要發展項目之一，雖目前仍處於早期階段，但公司視為長期布局要角。

展望未來，公司強調，Foundry晶圓代工業務將是下一個發展重點，將持續深化在半導體產業的參與，從通路商轉型為具備設計、製造整合能力的供應夥伴。