MoneyDJ新聞 2023-06-06 12:12:53 記者 王怡茹 報導
由NVIDIA引領的AI風潮及全全球，晶圓代工龍頭台積電(2330)董事長劉德音今(6)日在股東會上表示，最近因為AI需求增加，有很多很多訂單來到台積電，且都需要先進封裝，這個需求遠大於現在的產能，迫使公司要急遽增加先進封裝產能。他也證實，因產能供不應求，有部分需求釋出予封測廠。
劉德音指出，公司在幾年前就發現，半導體價值不僅有摩爾定律來降低成本 ，先進封裝也是增加價值的方式，兩年以前聘用一位先進封裝研發的副總，今日已發展到3D IC和先進封裝，以增加客戶系統效能，此發展至少延續5~10年，甚至10年後 。
劉德音進一步表示，雖然公司大部分的投資在晶圓，但3D IC和先進封裝也是研發的第二隻腳，包括光學計算的研發都是很重要的一部分。以研發費用來看，有四分之三用在先進製程與先進封裝，另外四分之一則是特殊製程。他強調，能夠有多少研究，就會加緊投資。
談到AI的發展，劉德音指出，AI的發展是2012年開始，一開始是深度學習，直到2023年ChatGPT問世，這兩個都是突破，並使用在台積電工廠的生產及研發上，從需求量來看相當令人振奮。
他說，以前公司大部分的生意是手機，2022年HPC超過手機，這因為新的AI應用到來更為明確。不過，並不代表手機會萎縮，今天AI應用主要在data center，但intel、高通等業者也提到會應用到手機、PC，甚至有可能到IOT、AUTO，矽含量也將更高，這還沒有發酵，因此無法估計，但絕對會發生。
